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SoC介绍1SoC定义近10年来，无论是消费类产品如电视、录像机，还是通信类产品如电话、网络设备，这些产品的核心部分都开始采用芯片作为它们的“功能中枢”，这一切都是以嵌入式系统技术得到飞速发展作为基础的。SoC(SystemonChip，片上系统)是ASIC(ApplicationSpecificIntegratedCircuits)设计方法学中的新技术，是指以嵌入式系统为核心，以IP复用技术为基础，集软、硬件于一体，并追求产品系统最大包容的集成芯片。狭意些理解，可以将它翻译为“系统集成芯片”，指在一个芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能，包含嵌入软件及整个系统的全部内容；广义些理解，可以将它翻译为“系统芯片集成”，指一种芯片设计技术，可以实现从确定系统功能开始，到软硬件划分，并完成设计的整个过程。2SoC发展中的焦点技术SoC设计的最大门槛是专门技术、IP库和SoC总线架构支持，需要广泛的多功能IP和将客户逻辑与之集成在一起的设计艺术，以满足客户产品开发的需求。SoC的发展离不开应用领域的需求牵引。进行片上系统设计时，首先要考虑的问题是系统的体系结构。为了提高开发模块的重复利用率，降低开发成本，用户采用了SoC(芯片内部)总线、芯片间总线(如SPI、I2C、UART、并行总线)、板卡间总线(ISA、PCI、VME)、设备间总线(USB、1394、RS232)。SoC总线为用户提供了一个堪称“理想”的环境：片上系统模块间不会面临干扰、匹配等传统问题；但是片上系统的时序要求却异常严格。2.1IP复用技术SoC芯片需要集成一个复杂的系统，这导致了它具有比较复杂的结构，如果是从头开始完成芯片设计，显然将花费大量的人力物力。另外，现在电子产品的生命期正在不断缩短，这要求芯片的设计可以在更短的周期内完成。为了加快SoC芯片设计的速度，人们将已有的IC电路以模块的形式，在SoC芯片设计中调用，从而简化芯片的设计，缩短设计时间，提高设计效率。这些可以被重复使用的IC模块就叫做IP模块（或者系统宏单元、芯核、虚拟器件）。由此许多第三方IP供应商得到快速发展，它们的成功要么具有独一无二的且极具价值的IP，要么具有良好声誉的库。SoC设计者通过重用证明了的IP，不仅利用了最新工艺技术优势，而且减少了开发周期和风险。SoC的设计基础是IP（IntellectualProperty）复用技术。2.1IP复用技术(续)IP模块是一种预先设计好，已经过验证，具有某种确定功能的集成电路、器件或部件。它有3种不同形式：软IP核(softIPcore)固IP核(firmIPcore)硬IP核(hardIPcore)2.2SoC技术的优缺点SoC具有以下几方面的优势。(1)降低耗电量：随电子产品向小型化、便携化发展，对其省电需求将大幅提升，由于SoC产品多采用内部讯号的传输，可以大幅降低功耗。(2)减少体积：数颗IC整合为一颗SoC后，可有效缩小电路板上占用的面积，达到重量轻、体积小的特色。(3)丰富系统功能：随微电子技术的发展，在相同的内部空间内，SoC可整合更多的功能元件和组件，丰富系统功能。(4)提高速度：随着芯片内部信号传递距离的缩短，信号的传输效率将提升，而使产品性能有所提高。(5)节省成本：理论上，IP模块的出现可以减少研发成本，降低研发时间，可适度节省成本。不过，在实际应用中，由于芯片结构的复杂性增强，也有可能导致测试成本增加，及生产成品率下降。2.4SoC技术的优缺点(续)虽然，使用基于IP模块的设计方法可以简化系统设计，缩短设计时间，但随着SoC复杂性的提高和设计周期的进一步缩短，也为IP模块的重用带来了许多问题：(1)要将IP模块集成到SoC中，要求设计者完全理解复杂IP模块的功能、接口和电气特性，如微处理器、存储器控制器、总线仲裁器等。(2)随着系统的复杂性的提高，要得到完全吻合的时序也越来越困难。即使每个IP模块的布局是预先定义的，但把它们集成在一起仍会产生一些不可预见的问题，如噪声，这些对系统的性能有很大的影响。3SoPC以往的SoC设计依赖于固定的ASIC。其设计方法通常采用全定制和半定制电路设计方法，设计完成后如果不能满足要求，经常需要重新设计再进行验证，这将导致开发周期变长，开发成本增加。另外，如果要对固定ASIC的设计进行修改、升级，也将花费昂贵的代价进行重复设计。与ASIC比较，可编程逻辑器件(PLD)的设计要灵活得多，它不仅开发周期较短，而且规模效应具有成本优势。SOPC(Systemonaprogrammablec