半导体行业存储芯片板块跟踪报告(八)：海内外厂商业绩持续修复，关注利基产品价格上涨.pdfVIP

行业点评报告

附表1：存储板块本周热点新闻速递

类型事件

据韩媒7月2日报道，三星电子正在由其先进封装（AVP）部门主导开发“3.3D先进半导体封装技术”。目标是

大厂动态2026年第二季度量产，应用于AI半导体芯片。所谓3.3D先进半导体封装技术，是指将通过3D堆叠技术将逻辑半导

体堆叠在计算所需的高速缓存(LLC)之上。

据《韩国经济日报》7月1日报道，三星电子和SK海力士正考虑向韩国产业银行申请总计8万亿韩元（约合422.08

亿元人民币）的低息贷款，以支持其业务扩张。韩国产业银行作为政策性金融机构，将提供17万亿韩元的低息贷款

大厂动态

支持半导体企业。SK海力士计划用3万亿韩元贷款弥补投资缺口，而三星电子则出于财务成本考虑，可能申请5万

亿韩元贷款，这将是其20年来首次借入长期贷款用于大规模建设投资。

SK集团董事长崔泰源于6月