集成电路芯片封装技术培训课程(2024).pptxVIP

集成电路芯片封装技术培训课程

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2024/1/28

封装技术概述

封装材料选择与性能要求

芯片与基板连接技术

封装工艺流程详解

先进封装技术探讨

封装设备选型及使用注意事项

封装质量管理与可靠性评估方法

contents

目

录

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封装技术概述

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集成电路芯片封装是指将芯片上的电路与外部环境隔离，并为其提供机械支撑、电气连接和散热等功能的一种技术。

保护芯片免受外部环境的影响，如温度、湿度、机械应力等；为芯片提供稳定的电气连接和信号传输；实现芯片与外部器件的连接和互操作。

封装作用

封装定义

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主要以金属罐封装为主，体积大、重量重、成本高。

早期封装技术

逐渐出现塑料封装和陶瓷封装，体积减小、重量减轻、成本降低。

中期封装技术

不断追求小型化、轻量化、高性能化和低成本化，出现了多种先进封装技术，如BGA、CSP、3D封装等。

现代封装技术

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SOP封装

小外形封装，引脚从两侧引出，体积小、重量轻，适合表面贴装。

BGA封装

球栅阵列封装，引脚以球形触点形式分布在芯片底部，可实现高密度、高性能的连接。

3D封装

将多个芯片在垂直方向上堆叠起来，通过穿硅通孔等技术实现芯片间的互连，可大幅提高集成度和性能。

DIP封装

双列直插式封装，引脚从两侧引出，插装方便，但封装密度较低。

QFP封装

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