【英/法语版】国际标准 IEC 62047-5:2011 EN-FR 半导体器件 - 微机电机械部件 - 第5部分:射频MEMS开关 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 5: RF MEMS switches.pdf
- 9
- 0
- 2024-07-12 发布于四川
-
正版发售
- 现行
- 正在执行有效期
- | 2011-07-13 颁布
IEC62047-5:2011EN-FR是关于半导体设备中的微机电系统(RFMEMS)的一部分标准。这个标准详细规定了RFMEMS开关的设计、制造和测试要求。
RFMEMS开关是一种微电子机械部件,它可以在微波频率范围内切换电流。这种开关通常用于射频(RF)电路中,以控制信号的传输路径。它们在无线通信、雷达、医疗设备和其他需要精确控制RF信号的应用中发挥着重要作用。
IEC62047-5标准涵盖了RFMEMS开关的设计、制造和测试的各个方面。以下是对该标准各部分的详细解释:
1.设计标准:该标准规定了RFMEMS开关的设计要求,包括其物理结构、电气性能、机械性能和制造工艺等。设计标准旨在确保开关能够在所需的工作频率范围内正常工作,并且具有适当的电气隔离性能。
2.制造标准:该标准提供了制造RFMEMS开关的指导原则,包括材料选择、制造工艺、制造过程中的质量控制和测试等。制造标准旨在确保开关部件的制造质量,从而保证其性能和可靠性。
3.测试标准:该标准规定了测试RFMEMS开关的方法和要求,以确保其在预期工作条件下的性能。测试标准包括电气性能测试、机械性能测试、耐久性测试和环境适应性测试等。这些测试旨在确保开关部件能够在各种工作条件下正常工作,并且具有预期的电气性能和可靠性。
IEC62047-5:2011EN-FR标准为RFMEMS开关的设计、制造和
您可能关注的文档
- 国际标准 IEC 62047-41:2021 EN-FR 半导体器件-微机电机械装置-第41部分:射频MEMS环路器和隔离器 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 41: RF MEMS circulators and isolators.pdf
- 国际标准 IEC 62047-41:2021 EN-FR Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 41: RF MEMS circulators and isolators 半导体器件-微机电机械装置-第41部分:射频MEMS环路器和隔离器.pdf
- 国际标准 IEC 62047-42:2022 EN 半导体器件-微机电器件-第42部分:压电MEMS悬臂梁机电转换特性的测量方法 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 42: Measurement methods of electro-mechanical conversion characteristics of piezoelectric MEMS cantilever.pdf
- 国际标准 IEC 62047-42:2022 EN Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 42: Measurement methods of electro-mechanical conversion characteristics of piezoelectric MEMS cantilever 半导体器件-微机电器件-第42部分:压电MEMS悬臂梁机电转换特性的测量方法.pdf
- 国际标准 IEC 62047-43:2024 EN 半导体器件-微机电机械器件-第43部分:柔性微机电机械器件弯曲变形后电气特性测试方法 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 43: Test method of electrical characteristics after cyclic bending deformation for flexible micro-electromechanic.pdf
- 国际标准 IEC 62047-43:2024 EN Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 43: Test method of electrical characteristics after cyclic bending deformation for flexible micro-electromechanical devices 半导体器件-微机电机械器件-第43部分:柔性微机电机械器件弯曲变.pdf
- 国际标准 IEC 62047-44:2024 EN 半导体器件-微机电机械电子器件-第44部分:MEMS电场敏感振荡器件动态性能测试方法 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 44: Test methods for dynamic performances of MEMS resonant electric-field-sensitive devices.pdf
- 国际标准 IEC 62047-44:2024 EN Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 44: Test methods for dynamic performances of MEMS resonant electric-field-sensitive devices 半导体器件-微机电机械电子器件-第44部分:MEMS电场敏感振荡器件动态性能测试方法.pdf
- 国际标准 IEC 62047-5:2011 EN-FR Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 5: RF MEMS switches 半导体器件 - 微机电机械部件 - 第5部分:射频MEMS开关.pdf
- 国际标准 IEC 62047-6:2009 EN-FR 半导体器件-微机电机械装置-第6部分:薄膜材料的轴向疲劳测试方法 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 6: Axial fatigue testing methods of thin film materials.pdf
- 国际标准 IEC 62047-6:2009 EN-FR Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 6: Axial fatigue testing methods of thin film materials 半导体器件-微机电机械装置-第6部分:薄膜材料的轴向疲劳测试方法.pdf
- 国际标准 IEC 62047-7:2011 EN-FR 半导体器件-微机电机械器件 第7部分:用于无线电频率控制和选择的MEMSBAW滤波器和双工器 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 7: MEMS BAW filter and duplexer for radio frequency control and selection.pdf
- 国际标准 IEC 62047-7:2011 EN-FR Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 7: MEMS BAW filter and duplexer for radio frequency control and selection 半导体器件-微机电机械器件 第7部分:用于无线电频率控制和选择的MEMSBAW滤波器和双工器.pdf
- 国际标准 IEC 62047-8:2011 EN-FR 半导体器件-微机电器件-第8部分:用于测量薄膜拉伸性能的带状弯曲试验方法 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films.pdf
- 国际标准 IEC 62047-8:2011 EN-FR Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films 半导体器件-微机电器件-第8部分:用于测量薄膜拉伸性能的带状弯曲试验方法.pdf
- 国际标准 IEC 62047-9:2011 EN-FR 半导体器件-微机电机械器件-第9部分:晶圆与晶圆之间的粘合强度测量方法(用于MEMS) Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS.pdf
- 国际标准 IEC 62047-9:2011 EN-FR Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS 半导体器件-微机电机械器件-第9部分:晶圆与晶圆之间的粘合强度测量方法(用于MEMS).pdf
- 国际标准 IEC 62052-11:2003 EN-FR 电能计量设备(交流)——一般要求、试验和试验条件——第11部分:计量设备 Electricity metering equipment (AC) - General requirements, tests and test conditions - Part 11: Metering equipment.pdf
原创力文档

文档评论(0)