【英语版】国际标准 IEC 62148-21:2021 EN 光纤活性元件及装置-封装和接口标准-第21部分：使用硅细间距球栅阵列(S-FBGA)和硅细间距平面栅阵列(S-FLGA)的PIC封装电气接口设计指南 Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 21: Design guidelines of electrical interface of PIC packages.pdf

IEC62148-21:2021光纤主动部件和设备-封装和接口标准-第21部分:使用硅微间距球栅数组(S-FBGA)和硅微间距平面栅格阵列(S-FLGA)的PIC封装电气接口设计指南

IEC62148-21:2021是一个国际电工委员会（IEC）发布的关于光纤主动部件和设备的标准，该标准涵盖了光纤电子组件的封装和接口。该标准分为多个部分，其中第21部分专门针对PIC封装的电气接口设计制定了规范。

S-FBGA和S-FLGA是两种先进的电子连接技术，具有高密度、低成本和易组装等优点，广泛应用于现代电子设备中。在PIC封装中，这两种技术常用于实现电信号的高速、高效传输。

IEC62148-21:2021的电气接口设计指南旨在为使用S-FBGA和S-FLGA的PIC封装提供详细的设计规则和标准，以确保电气性能的稳定性和可靠性。这些设计指南包括但不限于：

*电路板和组件的布局和布线

*电气接口的尺寸和公差

*电气接口的绝缘材料和厚度

*连接器的选择和设计

*电磁兼容性和静电保护措施

*热管理和散热策略

*测试和验证方法

IEC62148-21:2021标准及其S-FBGA和S-FLGA电气接口设计指南为光纤电子设备制造商提供了重要的指导，以确保他们的产品在电气性能、可靠性和可制造性方面达到行业标准。