半导体材料-专题1：硅片，从奋力追赶到不断夯实技术竞争力.pdf

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[Table_MainInfo]

行业研究/信息设备/半导体产品与半导体设备证券研究报告

行业专题报告2024年07月11日

[Table_InvestInfo]半导体材料专题1：硅片，从奋力追赶到

投资评级优于大市维持

市场表现不断夯实技术竞争力

[Table_Summary]

投资要点：全球半导体硅片产业处于供大于求的状态将持续一段时

[Table_QuoteInfo]

7095.28半导体产品与半导体设备海通综指间；国内硅片竞争格局已渐清晰，第一/二梯队的公司地位逐渐稳固。

6275.31

硅片，是技术密集、人才密集行业。半导体硅片作为芯片制造的关键原材料，

5455.35

由于下游的半导体芯片制造通常采用不同的工艺制程完成，不同的芯片制程工

4635.38

艺技术节点对应于不同的特征尺寸和最小线宽，对半导体硅片的晶体原生缺陷

3815.41

和杂质控制水平、硅片表面和边缘平整度、翘曲度、厚度均匀性等均提出了不

2995.45

2023/72023/102024/12024/4同的技术指标要求，硅片行业技术门槛较高、属于技术密集和人才密集行业。

资料来源：海通证券研究所

全球半导体硅片市场规模、供需现状如何？下游需求疲软、持续进行的库存调

整，使得全球硅片出货量出现较大程度下滑。根据SEMI数据，2023年全球半

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