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第九章;一、元件封装

元件封装就是表示元件的外观和焊盘形状尺寸的图。

1．元件封装的分类

元件的封装形式可以分成两大类，即针脚式元件封装和STM(表面粘贴式)元件封装。

(1)针脚式元件封装针脚式封装元件焊接时先要将元件针脚插入焊盘导通孔，然后再焊锡。由于针脚式元件封装的焊盘和过孔贯穿整个电路板，所以其焊盘的属性对话框中，PCB的层属性必须为MultiLayer(多层)。例如AXIAL0.4为电阻封装，如图5-2所示。DIP8为双列直插式集成电路封装，如图5-3所示。

;(2）STM(表面粘贴式)元件封装STM(表面粘贴式)元件封装有陶瓷无引线芯片载体LCCC（如图5-4所示）、塑料有引线芯片载体PLCC（如图5-5所示）、小尺寸封装SOP(如图5-6所示)和塑料四边引出扁平封装PQFP（如图5-7所示）等。;2．元件封装的编号

元件封装的编号一般为元件类型+焊盘距离(焊盘数)+元件外形尺寸。可以根据元件封装编号来判别元件封装的规格。如AXIAL0.4表示此元件封装为轴状的，两焊盘间的距离为400mil(约等于10mm)；DIPl6表示双排引脚的元件封装，两排共16个引脚：RB.2／.4表示极性电容类元件封装，引脚间距离为200mil，元件直径为400mil。这里.2和.4分别表示200mil和400mil。;常用的元件封装如表5-1所示。;二．铜膜导线(Tracks)

铜膜导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各个焊盘，是印制电路板最重要的部分。印制电路板设计都是围绕如何布置导线来进行的。

飞线也称为预拉线，它是在系统装入网络表后，根据规则生成的，用来指引布线的一种连线。

导线和飞线有着本质的区别，飞线只是一种在形式上表示出各个焊盘间的连接关系，没有电气的连接意义。导线则是根据飞线指示的焊盘间的连接关系而布置的，是具有电气连接意义的连接线路。;三．焊盘(Pad)

焊盘的作用是放置焊锡、连接导线和元件引脚。焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念，但初学者却容易忽视它的选择和修正，在设计中千篇一律地使用圆形焊盘。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。自行编辑焊盘时还要考虑???下原则：

1）形状上长短不一致时，要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大。

2）需要在元件引脚之间走线时，选用长短不对称的焊盘往往事半功倍。

3）各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0.2~0.4mm。;四.过孔(Via)

用于连接各层之间的通路，当铜膜导线在某层受到阻挡无法布线时，可钻上一个孔，通过该孔翻到另一层继续布线，这就是过孔。过孔有3种，即从顶层贯通到底层的通过孔、从顶层通到内层或从内层通到底层的盲过孔以及内层间的隐藏过孔。

过孔从上面看上去，有两个尺寸，即外圆直径和过孔直径，如图所示。;电路板设计步骤;9.2电路板设计环境

9.2.1?电路板设计环境

启动Protel99SE的PCB设计服务器。其步骤如下：

第一步：进入Protel99SE主界面后，执行File／New命令。

第二步：设置文件对话框，选择PCB设计服务器(PCBDocument)图标。

第三步：双击图标或者单击OK，建立PCB设计文档。

第四步：双击文档图标，就会进入PCB设计服务器界面;;9.2.2?PCB设计系统窗口

可以看到，PCB设计系统的设计窗口与原理图设计系统的设计窗口类似，包括右侧的电路板设计区，左侧的设计管理器和电路板管理器，上部的菜单栏和工具栏，下部的板层管理器和状态栏。

9.2.3?PCB设计系统工具栏

常用工具栏、状态栏、管理器的打开和关闭方法与原理图设计系统的基本相同，在实际设计工作过程中可根据需要打开或关闭。切换命令都集中在View菜单中，下面简单介绍各工具栏。

Protel99SE提供了以下4种工具栏，用户可以通过菜单View/Toolloar选择这些工具栏。

1．主工具栏（MainToolloar）：主要有打开文件、存盘、缩放、选取对象、剪切、粘贴等操作命令按钮，如图9-6所示。

图9-6PCB设计系统主工具栏

;;2．放置工具栏(PlacementTools)：图形绘制及布线命令工具栏，如图9-7所示。放置工具栏是通过执行“View\Toolbars\PlacementTools