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微弧氧化

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一、微弧氧化技术工艺流程及条件

1、工艺流程

主要包括三部分：铝基材料的预处理、微弧氧化和后处理

工艺流程如下：铝基工件→化学除油→清洗→微弧氧化→清洗→后处理→成品检验。

2、微弧氧化电解质的组成及工艺条件

工艺参数1：电解质组成：K2SiO35～10g/L，Na2O24～6g/L，NaF0.5～1g/L，CH3COONa2～3g/L，Na3VO31～3g/L；溶液pH为11～13；温度为20～50℃；阴极材料为不锈钢板；电解第一种方法是快速上升电压300V，并保持5～10s，然后将阳极氧化电压升高至450V，电解5～10min。

工艺参数二:两步电解法，第一步：铝基工件200g/L的K2O·nSiO2(钾水玻璃)水溶液中1A/dm2的阳极电流氧化5min；第二步:将第一步微弧氧化后的铝基工件洗净70g/L的Na3P2O7水溶液中以1A/dm2氧化阳极电流15min。阴极材料为：不锈钢板；溶液温度为20～50℃。

二、微弧氧化电源设备的工艺要求

1、微弧氧化电源设备

它是一种范围一般为高压大电流输出的特殊电源设备0～600V；输出电流的容量取决于加工件的表面积，一般要求6～10A/dm2.电源应设置恒电压和恒电流控制装置，输出波形可以是直流、方波、锯齿波等波形。

2、热交换制冷设备

由于微弧氧化过程中工件表面氧化电压高，电解电流大，产生的热量大部分集中在膜界面，影响膜质量，因此微弧氧化必须使用配套的热交换制冷设备，及时冷却电解质，确保微弧氧化在设定温度范围内。可循环对流冷却电解液，既能控制溶液温度，又能达到搅拌电解液的目的。

3、微弧氧化不足

微弧氧化技术仍存在工艺参数、配套设备研究等缺点，氧化电压远高于传统铝阳极氧化电压，运行时采取安全保护措施，电解质温度快速上升，大容量制冷换热设备。

4、微弧氧化对塑料特性的要求

考虑到镁铝合金等金属材料，目前笔记本中高端外壳采用镁铝合金等金属材料天线信号问题是，天线槽需要在A面打开。天线槽的设计通常选择尺寸稳定、耐温性好的PPS材料包胶工艺。普通PPS由于碳含量高，耐腐蚀性差，材料通常在200伏以上的电压下开始腐蚀。行业最好的水平是膜厚只能达到2.5μm电压在300左右V，量产性差。

三、微弧氧化表面处理的几个阶段

微弧氧化(Microarcoxidation,MAO)又称等离子体电解氧化氧化（Plas**electrolyticoxidation,PEO）、氧化微等离子体(Microplas**oxidation,MPO)或阳极火花沉积，是将铝、钛、镁等有色金属或其合金放入特殊电解质中，通过微等离子体放电直接在金属或合金表面生长陶瓷膜的新技术。它是一种基于阳极氧化的新方法。它是一种基于阳极氧化的新方法。铝镁钛合金现已实现原位生长膜着色。

钛合金具有熔点高、耐腐蚀、比强度高等突出优点，在航空航天、海洋开发、人工植入物等领域具有广阔的应用前景。但也有自身的缺点，如耐磨性差、硬度低等缺点。因此，需要加强其表面，微弧氧化技术可以在钛合金表面生长致密的氧化物陶瓷膜，具有优异的耐磨性和耐腐蚀性，广泛推广了钛合金的应用。

随着现代经济的发展，人们对铝材料的耐腐蚀性、高强度和高硬度提出了更高的要求。因此，人们经常使用阳极氧化、电镀和微弧氧化技术来满足铝合金的使用要求。

将有色金属及其合金放入电解质溶液中作为阳极通电。在外加电场的作用下，在材料表面形成氧化膜的过程称为阳极氧化。普通阳极氧化膜薄，主要用于防腐、装饰、涂层底层和耐磨。微弧氧化是在阳极氧化的基础上发展起来的一种新型表面处理技术，主要用于铝、镁、钛等轻金属及其合金，通过高压放电在铝表面产生硬陶瓷层。陶瓷层与基体结合牢固，结构致密，耐磨性好，耐腐蚀，耐高温冲击，电绝缘性能好，前景广阔。

微弧氧化突破了传统阳极氧化电流和电压法拉第区域的限制，将阳极电位从几十伏提高到几百伏。氧化电流也从小电流发展到大电流，从直流发展到交流，导致样品表面出现电晕、光线、微弧放电甚至火花放电。

一般认为微弧氧化过程经过四个阶段。

（1）阳极氧化阶段

将样品放入一定的电解质中。通电后，样品表面和阴极表面出现无数细小均匀的白色气泡，随着电压的升高，气泡逐渐变大变密，生成速度加快。这种现象在达到突破电压之前就已经存在了，这是阳极氧化阶段。

(2)火花放电阶段

当样品的电压达到突破电压时，样品表面开始出现无数小而低亮度的火花点。这些火花点密度低，没有爆炸性的声音。在这个阶段，陶瓷层开始在样品表面形成，但陶瓷层的生长率很小，硬度和密度很低，所以这个阶段的时间应该尽量减少。

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