脉冲电镀反向电流对通孔深镀能力作用研究.pdfVIP

2015秋季国际PCB技术／信息论坛孔金属化和电镀HoleProcessingandPlating

对于脉冲电镀正反向电流作用时间，一般来说，正向脉宽影响到电镀的扩散层厚度和扩散层的传质效果。脉

冲时间短，得到的脉冲扩散层厚度自然就小，但是良好的传质效果又需要较长正向脉宽来保证】。因此目前一般实

际应用脉冲，都选择毫秒级的脉宽(短周期)，且选择较长的正向脉冲时间(本文选择100ms，而不是20ms)。

由于脉冲电镀过程中存在正反向电流不断切换的情况，正反向电流切换时需要对界面双电层不断进行充放

电，存在电容效应，使得实际的脉冲波形与图1所示的波形不一样，存在一个电流的“爬升”时间。当反向脉宽

很短时(1ms)，其受电容作用明显，反向电流作用受到阻碍，从表2中1号切片图分析看，其孔铜的分布类似直

流电镀(孔铜不足，孔口铜厚)，实际lms的作用被大大削弱了，故其镀通率较低：随着反向作用时间的增加，

电容效应被削弱，孔内加速剂加速铜沉积作用明显，且孔口高电流密度区铜沉积受抑制，镀通率逐渐提高(如

表2中2、3、4号切片)。但是，当反向作用达到9ms时(如表2中5号切片)，反向作用时间过长，一方面导致反

向溶解铜过多使得铜层粗糙镀增大；另一方面，由于反向作用过强，孔内的加速剂也难保留，不利于孔中铜的

加速沉积，使得镀通率下降。

4总结

高厚径比通孔镀通率随着反向电流的增大而呈现由小到大，再逐渐变小的变化过程。随着反向电流作用时

间增大，也同样呈现由小到大再变小的过程。两者对深镀能力影响有着相同的变化规律，说明提高反向电流大

小和延长反向时间都是为了加强反向脉冲电镀过程中的反向作用强度，从而提升镀通率。

在反向脉冲电镀中，正是因为有了反向的作用，其在深孔的电镀均匀性调控上要比直流电镀灵活得多，同

时镀通率也较直流高很多。通过控制脉冲电镀过程中反向作用电流的大小和时间，能够很容易地调节通孔的镀

通率能力。

参考文献

[1]AlanC．West，Chin—ChnagChengandBrettC．Baker．PulseReverseCopperElectrodepositioninHighAspectRatio

TrenchesnadVias[J]．J．Elec~ochem．Soc．．1998(9)：3070—3074．

[2]黎钦源，袁继旺．论脉冲电镀工艺[J]．七届全国印制电路学术会议，2004：126．138．

[3]刘云志，战勇，郑威，陈露，夏林．光亮剂和载体对脉冲图形电镀效果的影响[J]，印制电路信息，2013(6)：22．27．

[4]黄鹏飞．脉冲电镀的正向电流密度对深镀能力的影响[J]．印制电路信息，2006(1)：3032．

[5]陈丈录，丁万春，穆敦发．酸性脉冲电镀铜中脉冲参数的作用研究[J]．印制电路信息，2003(3)：59．65．

[6]苏培涛，苏章泗．垂直脉冲镀铜应用及性能研究[J]．会议论文，2004：346．352．

[7】EdwardK．Yung，LubomyrT．Romankiw．FundamentalStudyofAcidCopperThrough-HoleElectroplating

Process[J]．J．Electrochem．Soc．．1989(3)：756-767．

[8】陈颖，谢劲松，孔令文．镀通孔制造过程中的失效机理与物理模型[J]．电子元件与材料，2007，26(6)：4．7．

[9]章红春．脉冲电镀溶液工作原理及各种性能研究[J]．印制电路信息，2012(4)：4346．

[10]王劭南，王增林．添加剂对脉冲酸性镀铜通孔均匀沉积的影响[J]．电镀与精饰，2008，30(12)：24．28．

[11】陈敏娜，曾磊，汪礼康．有机添加剂对铜互连线脉冲电镀的影响[J]．半导体技术，2005，32(5)：387．390．

[12]向国朴，陈高文，邱训高．反向脉冲电流对镀层表面粗糙度的影响[J]．电镀与环保，1992，12(5)：2．3．

第一作者简介

柳祖善，华南理工大学化学工程研究生毕业，从事PCB研发相关工作；研发工程师，主要从事PCB电镀方面

相关研究。

。177—