半导体器件 微电子机械器件 第38部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法 编制说明.pdf

《半导体器件微电子机械器件第38部分：MEMS

互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法》（征求意见稿）编

制说明

一、工作简况

1、任务来源

根据“国家标准化管理委员会关于下达2023年第四批推荐性国家标准计划及

相关标准外文版计划的通知”（国标委发[2023]63号，2023年12月28日），由厦

门烨映电子科技有限公司牵头负责国家标准《半导体器件微电子机械器件第38

部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法》的制定，计划编号

T-339，中国电子技术标准化研究院等单位参与本标准的编写。本标准

由中华人民共和国工业和信息化部提出，全国集成电路标准化技术委员会归口。

2、制定背景

MEMS技术是集成电路技术的重要组成部分，MEMS指可以批量制造的，集

微结构、微传感器、微执行器以及信号处理和控制电路于一体的器件或系统。其

特征尺寸一般在0.1μm～100μm范围。广泛应用于消费电子、汽车电子、工业

控制、医疗健康等国民经济的各个领域。具有体积小、重量轻、功耗低、耐用性

好、成本低、性能稳定等优点，在消费电子、汽车电子、工业控制、健康医疗、

航空航天等领域开拓了广阔的市场和应用。

MEMS器件工作时，通过自身微纳结构的振动、形变、拉伸等机械运动，改

变器件整体电学参数，进而实现力-电转换和电学信号输出。不同功能MEMS器

件的3D堆叠集成是微电子系统的重要发展趋势，能够大幅度降低MEMS芯片体

积和系统噪声、提升芯片的智能化和集成度。3D互连的稳定性是智能MEMS器

件功能实现的重要保证。因此，本标准是等同采用IEC62047《半导体器件微电

子机械器件》系列标准中的第38部分，规定了MEMS互连中金属粉末膏体粘附

强度试验方法，适用于直径为10um和500um的金属粉末，测试时被测器件从

准静态线性弯折到完全折叠，以获得被测器件在弯曲变形状态下电学性能的损耗

特性，并对器件性能进行整体评估。

近年来全球MEMS器件市场规模以每年高于10%的速度持续快速增长，中国

MEMS市场在全球市场中占比超过50%。未来，随着全球电子制造产业链加速向

亚太地区转移，凭借成本等优势，MEMS产业重心也将不断东迁，亚太地区的

MEMS产业规模也将持续增长。此外，亚太地区也是消费电子、汽车和工业领域

的主要市场，亚太地区已成为大型投资和业务扩张机会的全球焦点。而中国是亚

太地区MEMS发展潜力最大、增速最快的市场，尤其是移动互联网与物联网的快

速发展，将对MEMS产业产生深远影响，催生出大量创新产品及应用，带动MEMS

产品在工业生产及日常生活的普及化。

上述行业现状亦表明，MEMS相关产品技术在产业化方面已经达到了很高的

技术成熟度，制定MEMS标准，规范MEMS产品的测试、试验方法，具有坚实

的行业技术基础及迫切的行业需求。

3、工作过程

国家标准制定计划下达后，厦门烨映电子科技有限公司牵头成立了标准编制

工作组。工作组由多名从事MEMS器件标准化、研发、生产和检验工作多年，并经

过标准化培训，具有相关标准的经验和能力的专业技术人员组成。标准编制工作

组制定了国家标准工作计划，并对成员进行了明确分工，收集理了有关的技术资

料，包括转化的IEC标准等。标准编制工作组也对行业内有代表性的MEMS器件产

品的单位展开了调研。

标准编制工作组依照等同采用国际标准的标准编制要求，对国际标准IEC

62047-35：2019《半导体器件微电子机械器件第38部分：MEMS互连中金属粉末

膏体粘附强度试验方法》进行了翻译和编写，形成了该标准草案。

结合近几年我国MEMS器件的技术水平与发展趋势，标准编制工作组通过反复

调查研究，并同MEMS器件领域相关专家进行研讨，按照GB/T1.1-2020《标准化工

作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的有关要求修改完善标准草案，

编写形成了标准征求意见稿。

二、国家标准编制原则、主要内容及其确定依据

1、编制原则

IEC62047系列标准是针对MEMS领域制定的国际标准，主要包括产品规范、

材料微结构检测方法等。当前在国家标准和行业标准层面均尚未制定和发布过

MEMS互连中金属