半导体器件 微电子机械器件 第38部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法 征求意见稿.docx

GB/T42709.38—XXXX/IEC62047-38:2021

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半导体器件微电子机械器件第38部分：MEMS互联中金

属粉末糊吸附离子强度的试验方法

1范围

本文件规定了MEMS器件与PCB电气互连用金属粉末膏体的粘附强度性能测试原理、测试仪器、测试样制备、测试方法、检测报告等内容。

本文件适用于直径为10um和500um的金属粉末，金属粉末浆的典型例子是各向异性导浆料、焊膏和纳米级金属油墨。

2规范性引用文件

下列文件中的有关条款通过引用而成为本文件的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本文件。凡不注日期或版次的引用文件，其最新版本适用于本文件。

IEC62047-2:2006半导体器件微电子机械器件第2部分：薄膜材料拉伸试验方法（Semiconductordevices-Micro-electromechanicaldevices-Part2:Tensiletestingmethodof

thinfilmmaterials）

IEC62047-3:2006半导体设备微电子机械器件第3部分：拉伸试验用薄膜标准试验片（Semiconductordevices-Micro-electromechanicaldevices-Part3:Thinfilmstandardtestpiecefortensiletesting）

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

ISO和IEC包含的用于标准化的术语数据库在以下地址中:IEC电子百科:/

ISO在线浏览平台:/obp3.1

接触负载Contactload

PL

镜片与金属粉末糊接触时的预定力（单位N）。3.2

最大拉力Maximumtension

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PC

试样可承受的最大拉力（单位N）。3.3

仅与金属粉末接触的区域Anareaincontactwithmetalpowderonly

AMP

仅在施加接触载荷（PL）时由金属粉末制成的接触区域（单位m2）。3.4

与金属粉末糊的接触区域Anareaincontactwithmetalpowderonly

AMPP

施加接触载荷(PL)时由金属粉末糊制成的接触区域（单位m2）。3.5

粘合强度Bondingstrength

SC

最大拉力（PC）除以接触区域（单位N/m2）。3.6

分离速度Separationvelocity

VSEP

测试件从镜头中收回时的预定速度（单位um/s）。3.7

接触半径Contactradius

a

假设与金属粉末糊的接触区域为圆区域时的接触区域半径（单位m）。3.8

曲率半径RCurvature

模拟实际设备的镜头曲率半径（单位m）。

4测试原理

该测试是通过使用具有几毫米曲率的清洁玻璃镜片在金属粉末糊金属粉末浆上施加接触载荷来进行的。然后通过从糊剂中分离透镜来评估糊剂的粘合强度。

附录A中提供了一个测试示例。在加载过程中，浆料中的金属粉末通过与镜片接触而变

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形，并形成镜片与金属粉末之间的接触区域。通过光学显微镜和CCD相机记录接触区域的变化。通过分析测试后记录的图像来计算接触区域。在卸载过程中，接触载荷减小，由于透镜与浆料之间的粘附作用，拉力作用在透镜和浆料的界面上。达到最大拉力后，接触区域迅速减小，镜片与浆料完全分离。金属粉末糊金属粉末浆的粘合强度可以通过将最大拉力除以在卸载过程之前测量的透镜与金属粉末之间的接触区域来评估。透镜可以镀金、铝等金属薄膜，用于模拟MEMS的电极材料。

5测试仪器

试验机如图1所示。玻璃透镜通过夹具固定在腔体顶部，金属粉末糊金属粉末浆试片安装在样品台上。测试前，通过温湿度计保证测试环境在需要的条件下进行。通过精密3轴平台在x、y轴上的控制，使测试件可以通过显微相机清楚的观察到。通过移动z轴载物台将测试件移向玻璃镜片以进行加载过程，然后通过向下移动z轴载物台将测试件与镜片分离以进行卸载过程。在测试过程中，通过测力传感器测量力，并使用光学显微镜和CCD相机记录接触区域的光学图像。接触区域图像应使用具有20倍或更高显微镜物镜的相机以大于30

赫兹的速度记录。

1.房间2.显微相机3.透明窗口4.玻璃镜片5.试片