(高清版)-B-T 4937.32-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）.pdfVIP

ICS31.080.01

CCSL40

中华人民共和国国家标准

GB/T4937.32—2023/IEC60749-32:2010

半导体器件机械和气候试验方法

第32部分：塑封器件的易燃性(外部引起的)

Semiconductordevices—Mechanicalandclimatictestmethods—

Part32:Flammabilityofplatic-encapsulateddevices(externallyinduced)

(IEC60749-32:2010,IDT)

2023-05-23发布2023-12-01实施

国家市场监督管理总局

国家标准化管理委员会发布

GB/T4937.32—2023/IEC60749-32:2010

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

GB/T4937GB/T4937

本文件是《半导体器件机械和气候试验方法》的第32部分。已经发布了

以下部分：

——第1部分：总则；

——第2部分：低气压；

——第3部分：外部目检；

——第4部分：强加速稳态湿热试验(HAST);

——第11部分：快速温度变化双液槽法；

——第12部分：扫频振动；

——第13部分：盐雾；

——第14部分：引出端强度(引线牢固性);

——第15部分：通孔安装器件的耐焊接热；

——第17部分：中子辐照；

第18部分：电离辐射(总剂量);

——第19部分：芯片剪切强度；

——第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响；

——第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输；

———第21部分：可焊性；

——第22部分：键合强度；

——第23部分：高温工作寿命；

第26部分：静电放电(ESD)敏感度测试人体模型(HBM):

——第27部分：静电放电(ESD)敏感度测试机器模型(MM);

第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理：

——第31部分：塑封器件的易燃性(内部引起的);

——第32部分：塑封器件的易燃性(外部引起的);

——第42部分：温湿度贮存。

本文件等同采用IEC60749-32:2010《半导体器件机械和气候试验方法第32部分：塑封器件

的易燃性(外部引起的)》。

本文件增加了“术语和定义”一章。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。

本文件由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口。

本文件起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司、合肥联诺

科技股份有限公司、河北中电科航检测技术服务有限公司、广东省中绍宣标准化技术研究院有限公司、

佛山市川东磁电股份有限公司。

本文件主要起草人：裴选、张魁、黄纪业、席善斌、彭浩、魏兵、林瑜攀、颜天宝。

I

GB/T4937.32—2023/IEC60749-32:2010

引言

半导体器件是电子行业产业链中的通用基础产品，为电子系统中的最基本单元，GB/T493