【英/法语版】国际标准 IEC 62878-2-5:2019 EN-FR Device embedding assembly technology - Part 2-5: Guidelines - Implementation of a 3D data format for device embedded substrate 设备嵌入组装技术-第2-5部分：指南-设备嵌入基板的3D数据格式的实现.pdf

IEC62878-2-5:2019EN-FR标准内容是关于设备嵌入组装技术-第2部分：指南-设备嵌入基板3D数据格式的实施。这个标准提供了关于如何实施3D数据格式的详细指导，以适应设备嵌入基板的制造过程。

以下是对该标准的详细解释：

1.**IEC标准体系**：IEC（国际电工委员会）是一个国际组织，负责制定和推广电气工程相关标准。这些标准被广泛接受并用于各种工业领域。

2.**62878-2-5**：这是IEC的特定标准系列的一部分，专门关注电子设备的嵌入组装技术。这部分标准提供了关于如何将设备嵌入到基板中的详细指南。

3.**EN-FR**：这是该标准的语言标签，表示该标准是以法语编写的，通常意味着它是在法国或其他法语国家制定的。

4.**设备嵌入组装**：这是将电子设备（如芯片、传感器等）嵌入到基板（通常是电路板）的过程。这个过程涉及到许多技术挑战，包括如何正确地放置和连接设备，以及如何确保设备的电气性能。

5.**3D数据格式**：这是一种数据存储格式，用于描述设备嵌入基板的3D布局。这种格式允许制造商精确地指定设备的位置和连接方式，从而确保制造过程的准确性。

6.**实施**：这部分标准提供了如何使用这种3D数据格式的详细指南。它包括如何创建和编辑这种格式，以及如何将其用于制造过程中的各个阶段。

IEC62878-2-5:2019EN-FR标准提供了关于如何实施用于设备嵌入基板的3D数据格式的详细指南，以帮助制造商更有效地制造高质量的产品。