【英/法语版】国际标准 IEC 63008:2020 EN-FR Household and similar electrical appliances - Accessibility of control elements, doors, lids, drawers and handles 家用及类似用途电器 - 控制元件、门、盖子、抽屉和手柄的可接近性.pdf
- 0
- 0
- 2024-07-14 发布于四川
-
正版发售
- 现行
- 正在执行有效期
- | 2020-03-27 颁布
- 1、本网站所提供的标准文本仅供个人学习、研究之用,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或网络传播等,侵权必究。
- 2、本网站所提供的标准均为PDF格式电子版文本(可阅读打印),因数字商品的特殊性,一经售出,不提供退换货服务。
- 3、标准文档要求电子版与印刷版保持一致,所以下载的文档中可能包含空白页,非文档质量问题
查看更多
IEC63008:2020(国际电工委员会)规定了家用和类似用途电气设备控制元件、门、盖、抽屉和把手的可访问性的要求和标准。这项标准涉及到设计家庭和类似用途的电气设备时需要考虑的用户可访问性。它关注的是用户在使用或操作这些设备时,如何方便地接近和控制这些设备的关键部分。该标准旨在确保所有用户,无论他们的身体能力如何,都可以方便地使用这些电气设备。这包括评估设备的外观设计、操作方式、位置和尺寸等因素,以确保它们对所有用户都是可访问的。该标准还考虑到了不同年龄和能力水平的用户,以确保他们能够安全、舒适地使用这些设备。在设计和制造这些电气设备时,制造商必须遵守IEC63008:2020标准的要求,以确保其产品能够满足所有用户的需求。因此,这项标准对于确保所有用户都能够方便地使用家用和类似用途的电气设备具有重要意义。
您可能关注的文档
- 国际标准 IEC 62977-3-4:2023 EN 电子显示屏 - 第3-4部分:光学性能评估 - 高动态范围显示屏 Electronic displays - Part 3-4: Evaluation of optical performances - High dynamic range displays.pdf
- 国际标准 IEC 62977-3-4:2023 EN Electronic displays - Part 3-4: Evaluation of optical performances - High dynamic range displays 电子显示屏 - 第3-4部分:光学性能评估 - 高动态范围显示屏.pdf
- 国际标准 IEC 62977-3-5:2023 EN 电子显示屏-第3-5部分:光学性能评估——色彩能力评估 Electronic displays - Part 3-5: Evaluation of optical performance - Colour capabilities.pdf
- 国际标准 IEC 62977-3-5:2023 EN Electronic displays - Part 3-5: Evaluation of optical performance - Colour capabilities 电子显示屏-第3-5部分:光学性能评估——色彩能力评估.pdf
- 国际标准 IEC 62977-3-7:2022 EN 电子显示屏-第3-7部分:光学性能评估-色调特性 Electronic displays - Part 3-7: Evaluation of optical performance - Tone characteristics.pdf
- 国际标准 IEC 62977-3-7:2022 EN Electronic displays - Part 3-7: Evaluation of optical performance - Tone characteristics 电子显示屏-第3-7部分:光学性能评估-色调特性.pdf
- 国际标准 IEC 62977-3-9:2023 EN 电子显示屏 - 第3-9部分:光学性能评估 - 显示屏闪烁对比度 Electronic displays - Part 3-9: Evaluation of optical performance - Display sparkle contrast.pdf
- 国际标准 IEC 62977-3-9:2023 EN Electronic displays - Part 3-9: Evaluation of optical performance - Display sparkle contrast 电子显示屏 - 第3-9部分:光学性能评估 - 显示屏闪烁对比度.pdf
- 国际标准 IEC 62979:2017 EN 光伏组件-旁路二极管-热失控测试 Photovoltaic modules - Bypass diode - Thermal runaway test.pdf
- 国际标准 IEC 62979:2017 EN Photovoltaic modules - Bypass diode - Thermal runaway test 光伏组件-旁路二极管-热失控测试.pdf
- 国际标准 IEC 63009:2019 EN-FR 超声波-理疗系统-场参数及在频率范围20kHz至500kHz内的测量方法 Ultrasonics - Physiotherapy systems - Field specifications and methods of measurement in the frequency range 20 kHz to 500 kHz.pdf
- 国际标准 IEC 63009:2019 EN-FR Ultrasonics - Physiotherapy systems - Field specifications and methods of measurement in the frequency range 20 kHz to 500 kHz 超声波-理疗系统-场参数及在频率范围20kHz至500kHz内的测量方法.pdf
- 国际标准 IEC 63010-1:2017 EN 不含有卤素的额定电压为至多300/300伏特热塑性绝缘和护套柔性电缆 - 第1部分:一般要求和电缆 Halogen-free thermoplastic insulated and sheathed flexible cables of rated voltages up to and including 300/300 V - Part 1: General requirements and cables.pdf
- 国际标准 IEC 63010-1:2017 EN Halogen-free thermoplastic insulated and sheathed flexible cables of rated voltages up to and including 300/300 V - Part 1: General requirements and cables 不含有卤素的额定电压为至多300/300伏特热塑性绝缘和护套柔性电缆 - 第1部分:一般要求和电缆.pdf
- 国际标准 IEC 63011-1:2018 EN-FR 集成电路 - 三维集成电路 - 第1部分:术语 Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 1: Terminology.pdf
- 国际标准 IEC 63011-1:2018 EN-FR Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 1: Terminology 集成电路 - 三维集成电路 - 第1部分:术语.pdf
- 国际标准 IEC 63011-2:2018 EN-FR 集成电路 - 三维集成电路 - 第2部分:具有细间距互连的堆叠晶片的对准度 Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 2: Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect.pdf
- 国际标准 IEC 63011-2:2018 EN-FR Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 2: Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect 集成电路 - 三维集成电路 - 第2部分:具有细间距互连的堆叠晶片的对准度.pdf
- 国际标准 IEC 63011-3:2018 EN-FR 集成电路-三维集成电路-第3部分:硅通孔的模型和测量条件 Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 3: Model and measurement conditions of through-silicon via.pdf
- 国际标准 IEC 63011-3:2018 EN-FR Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 3: Model and measurement conditions of through-silicon via 集成电路-三维集成电路-第3部分:硅通孔的模型和测量条件.pdf
文档评论(0)