【英语版】国际标准 IEC 63055:2016 EN LSI-封装板互操作性设计格式 Format for LSI-Package-Board Interoperable design.pdf

IEC63055:2016ENFormatforLSI-Package-BoardInteroperabledesign是国际电工委员会（IEC）发布的一项标准，它规定了LSI封装板之间可互操作的设计的格式。LSI是指大型集成电路（LargeScaleIntegration），它是一种将多个电子元件集成到单一芯片上的技术。LSI封装是将芯片与电路板连接在一起，以便于电子设备的组装和连接。

该标准规定了LSI封装板的设计规则，包括信号连接、电源和接地连接、散热设计、电路板层数、过孔设计、电气性能等方面。该标准还提供了一些示例和指导原则，以帮助设计人员遵循这些规则，确保LSI封装板之间的互操作性。

具体来说，该标准强调了以下几点：

1.信号连接：设计人员必须使用标准的信号接口和电缆长度，以确保信号的稳定性和可靠性。

2.电源和接地连接：设计人员必须正确地配置电源和接地，以确保电路板的稳定性和可靠性。

3.散热设计：对于高功耗的LSI芯片，设计人员必须考虑散热设计，以确保芯片的温度不会过高，从而避免电路损坏。

4.电路板层数：设计人员必须根据LSI芯片的要求和电路板的电气性能来确定电路板的层数。

5.过孔设计：过孔是电路板中用于连接不同层之间的导线的结构，该标准强调了过孔的位置、数量和大小的设计规则。

IEC63055:2016ENFormatforLSI-Package-BoardInteroperabledesign标准为LSI封装板的设计提供了详细的指导原则和规范，以确保其互操作性，从而提高电子设备的可靠性和性能。