【英/法语版】国际标准 IEC 62951-7:2019 EN-FR 半导体器件-柔性及可拉伸半导体器件-第7部分：用于表征柔性有机半导体薄膜封装阻挡性能的测试方法 Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices - Part 7: Test method for characterizing the barrier performance of thin film encapsulation for fl.pdf

IEC62951-7:2019EN-FR半导体器件-柔性及拉伸型半导体器件-第7部分：用于表征柔性有机半导体薄膜封装包封性能的壁垒性能测试方法

IEC62951-7是国际电工委员会（IEC）发布的一份关于半导体器件的标准，其第7部分专门针对柔性有机半导体薄膜封装包封性能的壁垒性能测试方法进行了规定。以下是该标准的详细解释：

IEC62951-7的主要目标是规定一种测试方法，用于评估柔性有机半导体薄膜封装材料的性能，特别是其阻止有害物质进入封装内部的能力。这种测试方法主要针对那些对环境条件（如湿度、温度、气体等）敏感的半导体器件，通过这种方法，可以更准确地了解这些器件在实际使用环境中的表现。

测试过程通常包括以下步骤：

1.样品准备：选取适当的柔性有机半导体薄膜封装器件样品，确保其符合测试要求。

2.环境模拟：使用适当的设备和方法模拟实际使用环境中的温度和湿度条件，并可能包括其他有害物质。

3.观察和测量：在模拟环境中对样品进行观察和测量，记录任何可能影响壁垒性能的表现，如材料的变化、气体释放等。

4.结果分析：根据观察和测量结果，评估柔性有机半导体薄膜封装的壁垒性能，确定其在实际使用环境中的表现。

IEC62951-7:2019EN-FR标准为半导体器件制造商提供了评估其产品在各种环境条件下的性能和稳定性的方法，有助于提高产品质量和可靠性。对于消费者来说，了解这一标准有助于选择合适的半导体器件产品。