系统封装与测试.ppt

任何集成电路不论在设计过程中经过了怎样的仿真和检查，在制造完成后都必须通过测试来最后验证设计和制作的正确性。集成电路测试技术的综合性：半导体技术、电路技术、计算技术、仪器仪表技术等。测试的意义：（1）直观地检查设计的具体电路能像设计者要求的那样正确工作。（2）确定电路失效的原因和所发生的具体部位，以便改进设计和修正错误。2系统测试测试的分类：鉴定测试生产测试用户测试可靠性测试电学性能测试鉴定测试：为了鉴定与检验产品在规定环境条件下各种指标是否满足规定要求而进行的测试。生产测试：新产品定型投产以后在生产线上进行某些项目的测试和检验，其目的是保证出厂产品质量的合格性和监督生产工艺的稳定程度。（1）园片测试（管芯测试、初测）（2）成品测试（成测、末测）用户测试：考虑到误测、装运、储存所引起的缺陷或失效及用户的特殊要求。（1）验收测试：与厂家成测的内容相同，但对集成电路进行百分之百的功能检查。（2）插件板和系统测试：将集成电路与其它电路组成插件板或整机后，模拟实际使用情况进行测试。可靠性测试：为评价和分析集成电路可靠性进行的测试。（1）筛选测试（2）寿命测试电学性能测试：（1）直流测试（2）交流测试（3）动态测试（4）功能测试（5）工作范围测试EE141VLSI集成电路和系统设计EE141VLSI集成电路和系统设计EE141VLSI集成电路和系统设计EE141VLSI集成电路和系统设计EE141VLSI集成电路和系统设计EE141VLSI集成电路和系统设计EE141VLSI集成电路和系统设计EE141VLSI集成电路和系统设计EE141VLSI集成电路和系统设计EE141VLSI集成电路和系统设计EE141VLSI集成电路和系统设计EE141VLSI集成电路和系统设计系统封装与测试一、集成电路的封装方法双列直插式（DIP：DualIn-linePackage)表面安装封装（SMP：SurfaceMountedPackage）球型阵列封装（BGA：BallGridArrag）芯片尺寸封装（CSP：ChipScalePackage)晶圆级尺寸封装（WLP：WaferLevelCSP）薄型封装（PTP：PaperThinPackage）多层薄型封装（StackPTP）裸芯片封装（COB，Flipchip）1系统封装DIP封装结构形式1965年陶瓷双列直插式DIP和塑料包封结构式DIP引脚数：6~64，引脚节距：2.54mm衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。例：40根I/O引脚塑料双列直插式封装(PDIP)的CPU芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1：86这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。

Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。SMP表面安装封装1980年出现表面安装器件，包括：小外型晶体管封装（SOT）翼型（L型）引线小外型封装（SOP）丁型引线小外型封装（SOJ）塑料丁型四边引线片式载体（PLCC）塑料L型四边引线扁平封装（PQFP）引线数为：3~300，引线节距为1.27~0.4mm

例：0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：7.8QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是:

1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线;

2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用;

BGA球栅阵列封装

90年代出现球栅阵列封装，BGA封装特点:

1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率;

2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；BGA球栅阵列封装BGA的外引线为焊料球，焊球节距为1.5~1.0mm。BGA封装比QFP先进，但