《金属氧化物半导体气敏元件总规范》.pdfVIP

金属氧化物半导体气敏元件总规范

1范围

本文件规定了金属氧化物半导体气敏元件（以下简称气敏元件）的术语和定义、分类、

质量保证规定、检验方法、标志、包装、运输和贮存等。

本文件适用于金属氧化物半导体气敏元件的研制、生产和检验，其他气敏元件可参照使

用。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期

的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括

所有的修改单）适用于本文件。

GB/T191包装储运图示标志

GB/T2421.1电工电子产品基本环境试验规程总则

GB/T2423.1电工电子产品基本环境试验规程实验A：低温试验方法

GB/T2423.2电工电子产品基本环境试验规程试验B：高温试验方法

GB/T2423.4电工电子产品基本环境试验规程试验Db：交变湿热试验方法

GB/T2423.5电工电子产品基本环境试验规程试验Ea：冲击试验方法

GB/T2423.10电工电子产品基本环境试验规程试验Fc：振动（正弦）试验方法

GB/T2423.20电工电子产品基本环境试验规程试验Kd：接触点和连接件的二氧化

硫试验方法

GB/T2828逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）

GB/T4475敏感元器件术语

GB/T15653金属氧化物半导体气敏元件测试方法

SJ/T1155敏感元器件型号命名方法

SJ/T10554敏感元器件文字符号

SJ/T10555电气用图形符号敏感元器件

3术语和定义

本文件中使用的术语按GB/T4475的规定。

4分类及符号

4.1符号和代号

本文件中使用的符号、代号分别按GB/T4475、SJ/T10554、SJ/T10555的规定。

4.2分类

气敏元件应按下列规定分类：

1

a)烧结型；

b)薄膜型；

c)厚膜型；

d)多层膜型；

e)混合型。

5要求

5.1通则

气敏元件应符合本文件和相关详细规范规定的所有要求。本文件的要求与相关详细规范

不一致时，应以相关详细规范为准。

按本文件提交的气敏元件应是经鉴定合格的产品。

5.2外观和标识

5.2.1外观

气敏元件应采用使质量一致的方法进行加工，按6.2规定进行检验，基座、网罩应表面

光滑、无裂纹。网罩应采用双层100目以上不锈钢或多孔性烧结金属透气结构构成，并整齐、

无损伤、坚固无松动、无脱落现象。内部结构应符合详细规范的要求。

5.2.2标识

按6.2规定进行检验，印有标识的气敏元件，标识应完整、清晰、牢固，并符合详细规

范的要求。

5.3外形尺寸

按6.2的规定进行检验，气敏元件的外形尺寸等应符合相关详细规范的规定。

5.4电气参数

5.4.1清洁空气中电阻

按6.3的规定进行检验，气敏元件的清洁空气中的电阻应符合相关详细规范的规定。

5.4.2检测浓度范围

按6.3的规定进行检验，气敏元件的检测浓度范围应符合相关详细规范的规定。

2

5.4.3检测气体中电阻

按6.3的规定进行检验，气敏元件的检测气体中电阻应符合相关详细规范的规定。

5.4.4灵敏度

按6.3的规定进行检验，气敏元件的灵敏度应符合相关详细规范的规定。

5.4.5气体分辨率

按6.3的规定进行检验，气敏元件的气体分辨率应符合相关详细规范的规定。

5.4.6特征浓度电阻比

按6.3的规定进行检验，气敏元件的特征浓度电阻比应符合相关详细规范的规定。

5.4.7响应时间

按6.3的规定进行检验，气敏元件的响应时间应小于30s。试验气体为一氧化碳的响应

时间应小于60s。

5.4.8恢复时间

按6.3的规定进行检验，气