【英语版】国际标准 IEC TR 62878-2-8:2021 EN Device embedding assembly technology - Part 2-8: Guidelines - Warpage control of active device embedded substrate 设备嵌入组装技术-第2-8部分：指南-嵌入主动设备基板的翘曲控制.pdf

IECTR62878-2-8:2021《嵌入式设备装配技术第2部分：指南-活动嵌入式基板翘曲控制》是IEC国际标准组织发布的技术报告的一部分。该报告主要关注电子设备嵌入过程，特别关注活动嵌入式基板的翘曲控制。电子设备通常是由电路板（即嵌入式基板）和电子元件组成的复杂结构，因此控制基板的翘曲对于保证设备的质量和性能至关重要。该部分报告提供了关于如何控制活动嵌入式基板翘曲的详细指南和最佳实践。

在制作过程中，需要考虑以下几个关键因素：

1.基板材料和制造工艺：不同的基板材料和制造工艺可能会导致不同的翘曲倾向。选择适合设备要求的基板材料和制造工艺是控制翘曲的关键。

2.基板设计：基板的设计，包括其厚度、形状、孔洞和边缘处理等，都可能影响其翘曲程度。优化设计可以降低翘曲的风险。

3.制造过程控制：确保制造过程中的精确度、温度、压力和时间等参数得到有效控制，可以减少翘曲的可能性。

4.测试和测量：在生产过程中和生产后，需要进行定期的翘曲测试和测量，以确保基板的翘曲程度在可接受的范围内。

5.装配策略：在嵌入设备的过程中，应考虑如何放置和固定电子元件，以最大限度地减少翘曲对设备性能的影响。

IECTR62878-2-8:2021EN《嵌入式设备装配技术-第2部分：指南-活动嵌入式基板翘曲控制》为电子设备制造商提供了关于如何控制活动嵌入式基板翘曲的重要指南，以确保产品的质量和性能达到预期水平。