原创力文档【英语版】国际标准 IEC TR 62899-304-1:2023 EN Printed electronics - Part 304-1: Equipment - Sintering - Temperature measurement method for photonic sintering system 印刷电子学 - 第304-1部分：设备 - 烧结 - 用于光子烧结系统的温度测量方法.pdf
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- 2024-07-15 发布于四川
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IECTR62899-304-1:2023EN印刷电子学-第304-1部分：设备-光子烧结系统的烧结-温度测量方法。该标准是关于光子烧结系统设备的温度测量方法，特别是对于光子烧结系统的烧结过程。它提供了有关如何正确地测量和监控设备温度的信息和指导，以确保设备的安全性和可靠性。这个标准涵盖了多种温度测量方法，包括但不限于使用热电偶、热电阻、红外温度传感器等。它还详细说明了在光子烧结系统中使用的材料和设备，以及如何正确地使用这些材料和设备来确保最佳的烧结效果。该标准是所有与光子烧结系统相关的工程师、制造商、测试机构和用户的重要参考。
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