【英/法语版】国际标准 IEC TR 62866:2014 EN-FR 印刷电路板和组件中的电化学迁移-机制与测试 Electrochemical migration in printed wiring boards and assemblies - Mechanisms and testing.pdf

IECTR62866:2014EN-FRElectrochemicalMigrationinPrintedWiringBoardsandAssemblies-MechanismsandTesting是国际电工委员会（IEC）发布的一份技术报告标准，专门针对印刷电路板和组件中的电化学迁移问题，包括机制和测试方法。

电化学迁移是一种电子设备在长期使用过程中可能出现的问题，特别是在高温和高湿度环境下。它涉及到金属组件之间的电解反应，导致金属离子通过绝缘材料迁移到邻近的组件或接地表面，可能造成短路或电气故障。

IECTR62866标准详细描述了电化学迁移的各种机制，包括离子传递、电迁移、微蚀和腐蚀等，并提供了对这些机制的测试方法。该标准还提供了有关如何评估和解决电化学迁移风险的建议，包括设计、制造和测试过程等方面。

IECTR62866:2014EN-FRElectrochemicalMigrationinPrintedWiringBoardsandAssemblies-MechanismsandTesting标准为电子设备制造商和相关机构提供了有关电化学迁移问题的详细信息和测试方法，以帮助他们评估和解决相关风险。