半导体器件 通用鉴定指南 第1部分：集成电路可靠性鉴定指南.pdfVIP

半导体器件通用鉴定指南

第1部分：集成电路可靠性鉴定指南

1范围

本文件给出了半导体集成电路产品的可靠性鉴定计划的指南。本文件不适用于军事和太空相关应用。

注1：通过该指南生产商可以使用灵活的样本量来降低成本并保持适度的可靠性，该指南依据EDR-4708、AECQ100、

JESD47或其它被指定的相关文件改编。

注2：本文中使用的威布尔分布方法是计算特定可靠性项目的适当样本量和试验条件的几种方法之一。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

IEC60749-5半导体器件机械和气候试验方法第5部分：稳态温湿度偏置寿命试验

（Semiconductordevices–Mechanicalclimatictestmethods–Part5：Steady-statetemperature

humiditybiaslifetest）

IEC60749-6半导体器件机械和气候试验方法第6部分：高