【英语版】国际标准 IEC TS 62686-1:2020 RLV EN 航空电子系统的过程管理——航空航天、国防和高性能（ADHP）应用电子元件的半导体器件和集成电路的一般高可靠性要求——第1部分：分立半导体器件和集成电路的高可靠性要求 Process management for avionics - Electronic components for aerospace, defence and high performance (ADHP) applications - Part 1: .pdf

IECTS62686-1:2020RLVEN航空电子设备-航空航天、国防和高速（ADHP）应用中的电子元器件的流程管理-第1部分：高可靠性集成电路和离散半导体的一般要求标准的内容解释如下：

IECTS62686-1是关于航空航天、国防和高速（ADHP）应用中的电子元器件的流程管理的标准。此标准对高可靠性集成电路和离散半导体的一般要求进行了规定。这个标准涉及到从电子元器件的设计、制造、测试、验证、集成、包装、储存、运输和安装等所有阶段的流程管理。

该标准包含以下主要部分：

1.设计阶段：包括对电子元器件的可靠性、性能、环境适应性、可维护性等方面的要求，以确保其在航空航天环境中的稳定运行。

2.制造阶段：规定了制造过程中的质量控制、生产环境、生产设备、材料选择等方面的要求，以确保电子元器件的制造符合标准。

3.测试和验证阶段：包括对电子元器件的电气性能、机械性能、环境适应性等方面的测试和验证，以确保其符合设计要求和性能标准。

4.集成阶段：规定了电子元器件在集成过程中的兼容性、互换性、可靠性等方面的要求，以确保其在整个系统中的稳定运行。

5.包装和储存阶段：规定了电子元器件的包装方式、储存环境、储存期限等方面的要求，以确保其在运输和储存过程中的质量稳定。

6.运输和安装阶段：规定了电子元器件在运输过程中的保护方式、安装方式等方面的要求，以确保其在最终使用过程中的质量稳定。

IECTS62686-1标准对航空航天、国防和高速（ADHP）应用中的电子元器件的流程管理提出了全面的要求，以确保这些元器件能够满足高可靠性、高性能和环境适应性等方面的要求，从而确保整个系统的稳定性和安全性。