【英语版】国际标准 IEC TS 62647-2:2012 EN Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 2: Mitigation of deleterious effects of tin 航空电子设备过程管理-航空航天和国防电子系统，包含无铅焊料-第2部分：缓解锡的有害影响.pdf

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| 2012-11-29 颁布

【英语版】国际标准 IEC TS 62647-2:2012 EN Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 2: Mitigation of deleterious effects of tin 航空电子设备过程管理-航空航天和国防电子系统，包含无铅焊料-第2部分：缓解锡的有害影响.pdf

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IECTS62647-2:2012ENProcessmanagementforavionics-Aerospaceanddefenceelectronicsystemscontaininglead-freesolder-Part2:Mitigationofdeleteriouseffectsoftin是国际电工委员会（IEC）发布的一项标准，专门针对航空电子和国防电子系统中使用的无铅焊料的过程管理。该标准分为两个部分，第一部分主要关注无铅焊料的焊接过程和质量控制，而第二部分重点讨论了锡的有害影响的缓解。

1.焊剂选择：应选择具有适当活性、能够去除氧化物并促进良好润湿的焊剂。

2.焊接工艺：应采用适当的焊接工艺和参数，以确保良好的焊接质量，并减少锡对电子系统的有害影响。

3.焊后处理：在焊接完成后，应对焊接区域进行适当的清理和检查，以确保没有残留的锡或其它杂质。

4.环境和操作条件：焊接过程应在适当的温度、湿度和通风条件下进行，以减少锡对环境和操作人员的影响。

IECTS62647-2:2012ENProcessmanagementforavionics-Aerospaceanddefenceelectronicsystemscontaininglead-freesolder-Part2:Mitigationofdeleteriouseffectsoftin标准是为了确保航空电子和国防电子系统中使用的无铅焊料过程管理的规范性和有效性，从而降低锡的有害影响，提高电子系统的质量和可靠性。