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GPS的信噪比很高定位时间却很长排查之道纲要

1.C/N值权衡的是你RxNoiseFigure能压多低不代表你定位速度就会

快

换句话说有可能有关比如改变手握地点天线效率好定位速度就快我猜此时

Wireless的C/N值应当有比较好

但也可能不有关就像你C/N有42但反而定不到位

2.但有一点一定就是定位速度跟频偏量有关频偏量大定位速度就慢过大甚至会定不

到位所以X’TAL就成了重要重点

3.所以能够把X’TAL上方的ShieldingCover拔掉看看减少寄奏效应看定位速度

会不会比较快由于可能测板端时

ShieldingCover的高度还算足够所以不会有严重的寄奏效应可是测Wireless

时整机组起来

Housing往下挤压ShieldingCover的高度被压缩寄奏效应变大以致于Wireless

的定位时间变慢

4.X’TAL的校订除了靠高通的XTT以外

跟基地台连结时X’TAL也会做自我校订

所以那些定位速度慢的Sample能够先插TestSim去跟CMW500连结让他们做完

自我校订以后看定位速度会不会快一点

5.初期高通平台有一组NV能够调负载电容值

NV_XO_TRIM_VALUES_I

能够调看看由于负载电容值会影响频偏量

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6.把Failsample吹凉再去测由于X’TAL对温度很敏感所以

ShieldingCover拔掉如有改良另一个解说是增强散热致使于

频偏小了那自然定位速度就快

7.X’TAL自己来料有问题

假如这原由理论上应当板端的定位速度就会慢了

不会到Wireless才变慢

并且应当GSM/WCDMA/LTE的FrequencyError也会比较大可先确认能否PCB

就没法定位了

8.PMIC来料有问题由于X’TAL的负载电容是内建在PMIC

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但同第7点假如这原由

理论上应当板端的定位速度就会慢了不会到Wireless才变慢所以可能性不大

9.MSM来料问题由于最后GPS信号会送到BB的Modem去做解调可是同

第7点假如这原由理论上应当板端的定位速度就会慢了不

会到Wireless才变慢

10.由上边可知频偏跟X’TAL/PMIC/Transceiver/MSM有关

所以ShieldingCover除了有可能对X’TAL产生寄奏效应

也可能对PMIC/Transceiver/MSM内部的BondWire产生寄奏效应自然考证最快

方法就是把ShieldingCover拔掉

11.由于X’TAL是压电资料从而改变震荡频次

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若X’TAL邻近有Vibrator

电资料会由于外在施压产生特定电压

ator就会致使频偏

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