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华福证券电子
2024年07月16日
行
业电子强于大市（维持评级）
研
究
逐鹿顶尖工艺，HBM4的三国时代——HBM专一年内行业相对大盘走势
题研究二电子沪深300
0.10
投资要点：0.007/179/2712/82/184/307/11
-0.10
➢算力需求澎湃催化HBM技术快速迭代。目前HBM已然成为AI服务-0.20
器、数据中心、汽车驾驶等高性能计算领域的标配，未来其适用市场仍在-0.30
不断拓宽。2024年的HBM需求位元年成长率近200%，2025年可望再翻-0.40
倍。受市场需求催化，当前HBM的开发周期已缩短至一年。针对HBM4，团队成员
行各买方也开始启动定制化要求，未来HBM或不再排列在SoC主芯片旁边，
业亦有可能堆叠在SoC主芯片之上。垂直堆叠技术在散热，成本，分工等方分析师：陈海进(S0210524060003)
专chj30590@
面也带来了新的挑战。受先进制程技术和资金投入规模的限制，目前，只分析师：徐巡(S0210524060004)
题xx30511@
报有SK海力士、美光和三星有能力生产兼容H100等高性能AI计算系统的联系人：谢文嘉(S0210124040078)
告HBM芯片。23年海力士市场份额为53%，三星市场份额为38%，美光市xwj30510@
场份额为9%。海力士具有先发优势，但三星有望通过其一站式策略抢占市
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场份额。1、【华福电子杨钟周报：折叠屏+AI双
剑合璧，三星揭开AI终端新篇章——2024.07.14
➢HBM具有三大堆叠键合工艺：MR-MUF，TC-NCF与混合键合。目2、半导体24H1基本面持续改善，关注中报行情
前只有SK海力士使用MR-MUF先进封装工艺。三星与美光目前采用的为-半导体
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