原创力文档- 1、本文档共19页，其中可免费阅读6页，需付费170金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
查看更多
PAGE
PAGE4
蓝光LED芯片背崩实验研究
摘要：在蓝光LED芯片的制作流程中，主要是以蓝宝石为衬底生长GaN（氮化镓）材料来制造。因为在长GaN时会产生较大应力至产品翘曲的关系，所以需要采用具有一定厚度的衬底。但是在芯片终端应用上必须用一颗颗具有高散热性、高反射率的晶粒，所以芯片需要经过减薄、切割等工序来实现。由于减薄过程对芯片造成的粗糙表面，在切割站进行劈裂时容易造成芯片背崩，本文针对这个问题对如何降低芯片背面粗糙度进行研究，发现通过对研磨站中研磨机，抛光机的研磨材料，转速，进给，压力等进行改变能有效降低芯片背崩率，这应用于企业实际生产中能有效地提高产品经济效益。
文档评论（0）