长电科技公司深度报告：先进封装龙头启航，汽车和存储引领成长.docxVIP

正文目录

国内封测龙头，发力先进封装 6

半世纪积累造就国产封测领军企业 6

业绩持续攀升，重视研发提升核心竞争力 7

率先布局海外市场，前瞻优势逐渐体现 10

半导体周期进入拐点，先进封装持续拉动 13

半导体行业逐季回暖，封测营收有望率先复苏 13

先进封装市场占比提升，2.5D/3D增速领先 14

打造XDFOI?先进封装平台，汽车电子助力公司业务持续增长 17

XDFOI?进入稳定量产，TSV-less实现高性价比 17

电气化+智能化需求旺盛，车规级旗舰工厂扩产加速 21

收购晟碟拓展存储封测布局，市场份额持续提升 24

盈利预测与投资建议 27

盈利预测 27

投资建议 27

风险提示 28

图表目录

图表1:公司发展历程 6

图表2:公司股权结构（截至2024Q1） 7

图表3:公司管理层背景 7

图表4:公司历年营收、增速 8

图表5:公司历年归母净利润及增速 8

图表6:公司历年利润率 8

图表7:公司历年季度营收与同比 8

图表8:公司2019-2024Q1期间费用率 9

图表9:公司研发投入 9

图表10:公司最新技术及产品进展情况 10

图表11:公司全球布局 11

图表12:2010-2023年上半年全球排名前十位的封测代工厂 11

图表13:长电韩国历年营收 12

图表14:长电韩国历年净利润、净利率 12

图表15:星科金朋历年营收 12

图表16:星科金朋历年净利润、净利率 12

图表17:全球半导体月度销售额（十亿美元） 13

图表18:台股封测板块月度营收情况（亿台币） 13

图表19:封装中影响带宽的关键因素 14

图表20:封装市场细分市场规模前瞻 14

图表21:全球先进封装市场规模及增速（亿美元） 14

图表22:2021/2027年不同先进封装形式占比 15

图表23:2021-2027年不同先进封装形式CAGR比较 15

图表24:年先进封装下游应用占比 15

图表25:2021年先进封装市场市占率 16

图表26:2021年头部厂商封装类型一览 16

图表27:中国封测公司先进封装占比 17

图表28:公司XDFOI?系列解决方案 18

图表29:2.5DXDFOI工艺流程 19

图表30:2.5DXDFOI技术能力 19

图表31:长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装 20

图表32:头部厂商封装技术bumppitch对比（单位：um） 21

图表33:中国新能源汽车月度销量及同比增速 21

图表34:全球汽车半导体市场规模 21

图表35:不同级别自动驾驶所需传感芯片数量 22

图表36:BEV和SiC的渗透率 22

图表37:SiC在电动车中的价值量趋势（单位：美元） 22

图表38:2023年汽车封装市场细分领域营收 23

图表39:电动化智能化的测试难度提升 23

图表40:不同类型的汽车电子封装形式 24

图表41:长电科技汽车电子股权结构 24

图表42:2022年存储封装市场产品占比 25

图表43:2022-2028年各存储类型封装市场规模CAGR 25

图表44:2022年存储芯片封测技术拆分 25

图表45:存储芯片封装技术发展历程 26

图表46:中国大陆存储芯片非IDM厂商比重提升 26

图表47:存储封装中先进封装占比持续提升 26

图表48:长电科技营收拆分 27

图表49:可比公司估值对比 28

国内封测龙头，发力先进封装

半世纪积累造就国产封测领军企业

国内封测龙头，先进封装全面布局。公司为全球客户提供提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试，长电科技聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术。根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2023年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。

图表1:公司发展历程

资料来源：公司官网，

拟将股权转让至磐石香港。截至2024Q1，公司前三大股东分别为国家集成电路产业投资基金、芯电半导体（上海）、香港中央结算有限公司，持股比例分别为

13.24、12.79、3.67，公司无实控人。2024年3月26日