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电子技术基础视频：元器件的拆卸

电子技术基础视频：元器件的拆卸

元器件的拆卸是电子中最为基础的知识，那下面是小编为大家推

荐电子技术基础的内容，希望能够帮助到你，欢迎大家的阅读参考。

元器件的拆卸

在制作、维修、生产过程中，不可避免地要检测、更换元器件，

若拆卸、焊接不当，往往会造成元器件损坏、焊盘起皮或脱落、印制

铜箔断裂等情况。

1.不超过三只脚的元器件可以有以下几种方法拆下

1）逐脚焊离，即加热元器件一脚处焊锡至熔化，用手捏住元件朝

一个方向移动拔出其引脚，然后用此法焊下剩余元器件引脚。注意，

有些元器件引脚在生产时有特意打弯的情况，此时应先在熔化焊点后

用烙铁头把其弯脚摆正，才能顺利焊下元器件。如图1。

图1三个脚及以下的元器件

2）可以一次性加热全部引脚焊熔锡点拆下元器件，如引脚间隙小

的晶体振荡器、三极管和两引脚的贴片元件等，如图2所示。当然，

接下来的一些方法也一样可以适用在这里。

图2三极管与两引脚贴片元件

2.多脚元器件的拆卸

1）加热焊点使其熔化后，用空心医用针头插入元器件引脚并转动

针头，然后移开烙铁，同时转动针头直至焊锡冷却凝固，再取出针头。

运用这个方法虽然能省锡，可也要注意，不能把焊盘给从电路板转起

来，方法如图3。

图3针头配合电烙铁（右图为工作完成图）

2）加热锡点熔化后用吸锡器吸走熔化了的锡，有时一个焊点可能

要吸几次才行，方法如图4。

图4吸锡器配合电烙铁（右图为工作完成图）

这些方法你都可以试一试，针对不同的情况使用，它们各有各的.

优势。如果遇到的是双面板，一般是用吸锡器配合才方便拆卸，并能

使过孔中的焊锡也吸走成通孔。

3.单列或双列直插、贴片芯片的拆卸

如果是拆普通单列或双列直插集成电路，可以在其脚间加足量的

锡连接或覆盖其引脚，使其连成锡条，然后加热其中一列锡条，且沿

锡条来回移动烙铁，让其全熔化后用镊子夹起或插入螺钉旋具撬起IC，

让此列引脚从PCB上分离开来，用如上所述方法拆下另一列引脚。

也可以这样做：在加热熔化一列焊锡后马上加热另一列焊锡，直

至两列焊锡全部熔化后取下IC。此方法仅适用于引脚不多的芯片，如

图5所示。

图5能用这两种方法拆卸的元器件

如果是双列引脚芯片、贴片IC，也可以用上面所讲的方法一次性

来拆卸，如图6所示。

图6可一次性焊下的元器件

4.四列型芯片的拆卸

（1）如果是超小型四列型的贴片IC，如图7所示，一般是可以用

锡加满所有引脚，几乎连成一整圈锡，然后待其全熔化后，用镊子夹

走或用烙铁头拔起分离。

图7超小型四列型的贴片IC

（2）遇上非常多引脚的IC，如果一个烙铁温度不够，可用两个烙

铁对边加热来拆下芯片，但是初期操作有些难度。这个方法有意思吧，

有机会就要去试试了。

切记要注意：烙铁头来回移动时放在元器件引脚上要好些，如果

放在引脚边缘与焊盘相邻处，容易操作不当把焊盘刮伤，而引起新的

问题。

（3）如果条件允许，可以用台式热风焊枪拆卸，实际上工厂里的

这些操作时大多用热风焊枪（见图8）来完成。

图8手持式与台式热风焊枪

热风焊枪加热拆卸的具体做法如下：

1）为安全起见，用耐高温纸胶粘住芯片周围的贴片元器件，防止

贴片元器件无意中被吹走。

2）将焊锡膏均匀涂在贴片芯片的四周引脚上，以防止损坏焊盘。

没有焊锡膏、松香之类的话，也可以视情况看需不需要四周引脚上熔

上焊锡，以利于更好的拆卸。

3）启动热风焊枪，调到合温度与风速，待温度恒定后，将热风焊

枪对芯片引脚进行加热。操作速度要快，使各引脚焊盘均匀熔化。用

镊子夹起芯片，即成功、完好卸下芯片。

（4）有一种方法可以在不加锡的情况下拆除贴片IC，用一根细长

的不太易沾锡的金属线，从元件引脚与PCB间的间隙穿过，如图9所

示，把线的一头在贴片IC引脚旁的焊盘上焊住，然后从另一端引脚加

热熔化第一个引脚焊锡，移走烙铁，把另一端未固定的线头用手捏住

成45°左右向外拉，即可把此引脚与PCB焊盘分离开来。依此操作，

焊下整个芯片；实际上的操作，可能会一次性熔化几个引脚焊点。

图9可以尝试下，但这