波峰焊工艺_精选完整版.ppt

波峰焊工艺;目录

CONTENTS;一、波峰焊原理;已插上或贴完元器件的PCB板，首先由机器入口处的接驳装置以一定的角度和速度送入波峰焊机内，然后被连续运转的链爪夹持，依次完成涂覆助焊剂、第一预加热、第二预加热、第三预加热、第一波峰焊锡、第二波峰焊锡，制冷及冷却的工艺流程。最后由夹爪拖链将已焊接完的PCB板送出。;二、波峰焊操作;2.3设置焊接参数

a.发泡风量或助焊剂喷射压力：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。

b.预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（90~130）

c.传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定（0.8~1.92m/min）

d.焊锡温度：（必须是打上来的实际波峰温度为250±10℃时的表头显示温度）

e.测波峰高度：调到超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处;三、波峰焊工艺参数控制要点;3.4传送速度

a.焊接时间往往通过传送速度体现（波峰链速），单波浸渍时间2s~4s，当浸渍时间超过4s时桥连现象和热冲击有增大的趋势，而容易因过热而损害元器件和PCB基板。当浸渍时间低于2s时，应热量不足，将成为冷焊、拉尖、桥连缺陷的原因。

3.5牵引角

当焊接通孔直插器件时，牵引角可设置在3°～7°之间，有利于排除残留在焊点和元件周围，由焊剂产生的气体。当被焊接的器件大都为SMD，且通孔直插器件较少时，牵引角应适当加大一些。

3.6波峰高度

a.波峰高度过高，导致波峰不稳定，焊料会溢流到PCB的上表面（元件面）造成被焊器件的损坏，焊料氧化明显加剧；

b.波峰高度过高时，会掩盖一些局部润湿不良造成的焊接缺陷；

c.波峰高度偏低时，由于对PCB压力过小，不利于焊缝的填充。;3.7压锡深度

a.焊料浸入过深，易造成波峰焊料溢到PCB上表面，且易产生桥连现象；

焊料浸入过浅，易发生局部漏焊。

3.8冷却

组装件焊接后用应使焊接面快速冷却，通常采用自然风强制冷却。冷却的速度应根据产品的具体情况确定，以避免焊缝起翘、焊盘剥离及焊点晶粒粗大等缺陷。

对于SMA(SurfaceMountAssembly)的英文缩写,中文意思是表面贴装工程波峰焊中，焊接后应缓慢冷却，减少因温度剧变而形成的应力。避免元器件损???（特别是对以陶瓷作基体或衬底的元器件的断裂现象）是有重要意义的。;四、影响波峰焊质量的因素;a.设备

5.1波峰焊机动力技术

5.1.1机械泵式

5.1.1.1机械泵波峰焊机历史悠久，是波峰焊机最早采用的形式，可分为离心泵式、螺旋泵（轴流泵）式、

齿轮式，但结构复杂、旋转零件多，机械零件极易磨损，维修困难；且由于机械泵的强烈搅拌作用，处

于高温熔融状态下的焊料氧化较严重，极易形成大量氧化锡渣，焊料槽容积大，钎焊受其他金属杂质污

染可能性大，焊料槽中的焊料需定期更新，造成资源的浪费。

5.1.1.2液态金属电磁泵是一种根据电磁流体力学理论而设计的泵，英文简称MHD泵。（magneto-hydro-dynamicpump）,它是在液体金属中使电能转换成机械能的泵的总称。液体金属电磁泵可分为传导式、感应式，液体金属电磁泵简化结构、减少机械零件的磨损及氧化锡渣的产生、增加设备寿命，锡的湿润性更好适合焊接高密度SMT元件。它的出现是现代波峰焊设备技术上的一大进步，对现代电子产品的无铅化组装技术具有积极的促进意义。

5.2助焊剂涂覆系统

5.2.1泡沫式波峰涂覆法

泡沫式波峰涂覆装置是由助焊剂槽、喷嘴和浸没在助焊剂槽中的多孔发泡管等组成。其优点是：涂

覆系统具备设备简单、价格低、使用维修方便等优点，适用于有大量金属化孔的PCB。其缺点是：助焊

剂槽采用开放式、溶剂挥发快；直接和空气接触密度不易控制；需要较长的时间预热以便助焊剂充分挥

发；涂覆厚度和涂覆量相对偏多。

5.2.2喷雾涂覆法

5.2.2.1喷雾涂覆方式的优点

a)可以在PCB焊接面上形成薄而均匀的助焊剂膜；

b)可以严格控制涂覆量；

c)助焊剂全部储存在密封容器内无敞露的部分，因而溶剂不易挥发，浓度变化小且容易控制；

d)空气中的水分和尘埃不易混入，涂覆的助焊剂洁净无杂质。;5.2.2.2喷雾涂覆法有超声波喷雾、旋筛喷雾、直接喷雾，优选超声波喷雾涂覆法，优选超声波喷

涂法，各种喷雾涂覆方式特性比较见表;5.4传送系统

5.4.1传送系统的作用

在波峰焊接中，PCB传送系统的作用是使PCB能以某一较佳的倾角和速度进入和退出焊料波峰，以确

保PCB上每个焊点在钎焊波峰中经历的时间为3~4s，从而获得较好的焊接效果。

5.4.2