焊条电弧基本操作技术单元检测题.docx

第五章焊条电弧基本操作技术单元检测题

一、填空题

1．焊接姿势有 ,站姿 三种.焊钳的握法有正握 , 三种。2．面罩的握法为左手握面罩,自然上提至内护目镜框与眼平行,向脸部靠近,面罩与鼻尖距离 。

3．焊条电弧焊施焊时,使焊条引燃焊接电弧的过程,称为 .常用的方法有

, 两种。4．焊接过程中焊条相对焊缝所做的各种动作的总称叫运条.焊条有三个基本运动相互配合,即

, ,

。

焊条做横向摆动和主要目的是为了得到

。

焊接时工件表面与焊条所形成的夹角称为

,可分为 , 。

7．焊缝的收尾常用的三种方法是

, , 。8．焊条运至焊缝两侧时应稍作停顿,并压低电弧,其目的是为了防止 。9．平焊时其操作步骤是 :清理工件----组装

---- 清渣 反变形

---- 清渣-----反转180度背面焊

---- 。

10．6mm板单面焊双面成形时，装配间隙为

焊接时注意观察熔池形状。

11．在单面焊双面成形过程中应牢记

, , 气匀的操作要邻。

12．立焊是指与水平面相垂直的立位焊缝的焊接称立焊.立焊焊接方法可分为两种, , 。

二、选择题

焊道的连接方式中，后焊焊缝的起头与先焊焊缝结尾相连称为（）相连。

A.尾---头 B.尾---尾 C.头---头

D.头---尾

焊接时，焊条移至焊缝收尾停住，并且改变焊条角度回焊一小段此方法为

（）。

A.划圈收尾法 B. 反复断弧收尾法

C.回焊收尾法

外观检验能发现的焊接缺陷是（ ）。

A.内部夹渣 B.内部气孔 C.

咬边 D.未熔合

4．外观检验不能发现的焊缝隙缺陷是

（ ）。

A.咬肉 B.焊瘤 C.弧坑裂纹 D.内部夹渣5．焊接电流太小，层间清渣不净易引起的缺陷是（ ）。

A.未熔合 B.气孔 C.夹渣D.裂纹6．产生焊缝尺寸不符合要求的主要原因是焊件坡口开得不当或装配间隙不均匀及

（ ）选择不当。

A.焊接工艺参数 B.焊接方法 C.焊接电弧 D.焊接线能量7．造成咬边的主要原因是由于焊接时选用了

（ ）焊接电流，电弧过长及角度不当。

A .小的 B.大的 C.相等 D.不同8．焊接过种中，熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷称为（ ）。

A.烧穿 B.焊瘤 C.咬边 D.

凹坑

9．造成凹坑的主要原因是（ ），在收弧时未填满弧坑。

A.电弧过长及角度不当 B.电弧过短及角度不

C.电弧过短及角度太小 D.电弧过长及角度太大10．焊丝表面镀铜是为了防止焊缝中产生

（ ）。

A.气孔 B.裂纹 C.夹渣D.未熔合11．焊接时，焊缝坡口钝边过大，坡口角度太

小，焊根未清理干净，间隙太小会造成

（ ）。

A.气孔 B.焊瘤 C.未焊透 D.凹坑12．焊接时，接头根部未完全熔透的现象叫

（ ）。

A.气孔 B.焊瘤 C.凹坑 D.

未焊透

焊接电流太小，易引起（ ）缺陷。

A.咬边 B.烧穿 C.夹渣D焊瘤

严格控制熔池温度（ ）是防止产生焊瘤的关键。

不能太高 B.不能太低 C.可能高些D.可能低些

焊接时常见的内部缺陷是（ ）。A.弧坑 夹渣 夹钨 裂纹 未熔合和未焊透

气孔 咬边 夹钨 裂纹 未熔合和未焊透

气孔 夹渣 焊瘤 裂纹 未熔合和未焊透

气孔 夹渣 夹钨 裂纹 未熔合和未焊透

三、名词解释

直击法

焊条角度

单面焊双面成形焊接技术

灭弧焊法四、简答题

V形坡口立对接焊双面焊焊接技术的操作步骤有哪些？

答：

立焊是指与水平相垂直的立位焊缝的焊接称为立焊，立焊的特点有哪些？

答：

单面焊双面成形焊接技术在焊接过程中操作要领是什么？

答：

I形坡口平对接焊双面焊技术中焊缝尺寸在不符合要求，波形不美观的产生原因和防止方法是什么？

答：

五、论述题：

在焊接过程中，焊条相对焊缝所做的各种动作的总称叫运条，焊条有三个基本动作，且要相互配合，才能焊出表面平整，焊波均匀的焊缝，试述这三个基本动作的内容是哪些，分别怎样运条。答：