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全球市场研究报告
全球市场研究报告
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半导体制造X射线测量和检测设备全球市场总体规模
X射线检测是一种不会损坏物体本身的无损检测方法,已广泛应用于材料检验(QC)、失效分析(FA)、质量控制(QC),质量保证和可靠性(QA/REL)、研发(RD)等领域。
集成电路中半导体的生产过程包括晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试。在半导体行业,X射线检测设备通常用于检测芯片和晶圆的质量,以及制造过程中的潜在缺陷。按精度要求可分为微米级和百纳米级,按检测类型可分为二维检测设备和3D/CT检测设备。封装测试是集成电路行业的重要部门之一,约占整个集成电路行业三分之一。
据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体制造X射线测量和检测设备市场报告2024-2030”显示,预计2030年全球半导体制造X射线测量和检测设备市场规模将达到5.7亿美元,未来几年年复合增长率CAGR为6.1%。
半导体制造X射线测量和检测设备,全球市场总体规模
如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球半导体制造X射线测量和检测设备市场研究报告2024-2030”.
全球半导体制造X射线测量和检测设备市场前17强生产商排名及市场占有率(基于2023年调研数据;目前最新数据以本公司最新调研数据为准)
如上图表/数据,摘自QYResearch报告“全球半导体制造X射线测量和检测设备市场研究报告2024-2030”,排名基于2023数据。目前最新数据,以本公司最新调研数据为准。
根据QYResearch头部企业研究中心调研,全球范围内半导体制造X射线测量和检测设备生产商主要包括NordsonCorporation、日联科技、ZEISS、Nikon、CometYxlon、SakiCorporation、Omron、KLACorporation、Viscom、ViTroxCorporation等。2023年,全球前五大厂商占有大约44.0%的市场份额。
半导体制造X射线测量和检测设备,全球市场规模,按产品类型细分,3DX射线测量和检测设备处于主导地位
如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球半导体制造X射线测量和检测设备市场研究报告2024-2030”.
就产品类型而言,目前3DX射线测量和检测设备是最主要的细分产品,占据大约74.3%的份额。
半导体制造X射线测量和检测设备,全球市场规模,按应用细分,晶圆检测是最大的下游市场,占有45.9%份额。
如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球半导体制造X射线测量和检测设备市场研究报告2024-2030”.
就产品应用而言,目前晶圆检测是最主要的需求来源,占据大约45.9%的份额。
全球半导体制造X射线测量和检测设备规模,主要地区份额
如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球半导体制造X射线测量和检测设备市场研究报告2024-2030”.
全球主要市场半导体制造X射线测量和检测设备规模
如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球半导体制造X射线测量和检测设备市场研究报告2024-2030”.
主要驱动因素:
在预测期内,供应商之间的竞争将加剧。供应商将在定价、用户友好界面、增值效益和服务组合的基础上竞争,以在市场上提供竞争优势。在预测期内,我们预计随着产品扩展的增加,这种竞争将加剧。
技术创新在推动市场增长方面发挥着重要作用。为了在竞争激烈的市场中保持竞争力,供应商应该开发新的想法和技术,并跟上先进技术的步伐。
主要阻碍因素:
市场不平衡,高端市场被大公司垄断。
全球经济面临下行风险。
本文作者
本文主要分析师:孙云梅
孙小姐,具有2年行业研究经验,专注于化工产业链相关领域的研究,包括医药用的医药级试剂、半导体用的高纯试剂、化工实验室设备等。
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