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全球市场研究报告
全球市场研究报告
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半导体3D计量设备全球市场总体规模
半导体3D计量设备是用于测量半导体器件三维结构和特性的专用设备。随着半导体技术的进步和发展,器件的尺寸和结构变得越来越复杂,传统的二维测量已经不能满足对器件精确结构和性能的要求。
据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体3D计量设备市场报告2024-2030”显示,预计2030年全球半导体3D计量设备市场规模将达到35.9亿美元,未来几年年复合增长率CAGR为4.6%。
半导体3D计量设备,全球市场总体规模
如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球半导体3D计量设备市场研究报告2024-2030”.
全球半导体3D计量设备市场前16强生产商排名及市场占有率(基于2023年调研数据;目前最新数据以本公司最新调研数据为准)
如上图表/数据,摘自QYResearch报告“全球半导体3D计量设备市场研究报告2024-2030”,排名基于2023数据。目前最新数据,以本公司最新调研数据为准。
根据QYResearch头部企业研究中心调研,全球范围内半导体3D计量设备生产商主要包括KLACorporation、AppliedMaterials、HitachiHigh-Tech、Lasertec、ASML、OntoInnovation、ZEISS、Camtek、深圳中科飞测科技、NordsonCorporation等。2023年,全球前五大厂商占有大约75.0%的市场份额。
半导体3D计量设备,全球市场规模,按产品类型细分,光学计量设备处于主导地位
如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球半导体3D计量设备市场研究报告2024-2030”.
就产品类型而言,目前光学计量设备是最主要的细分产品,占据大约73.6%的份额。
半导体3D计量设备,全球市场规模按应用细分,晶圆检测是最大的下游市场,占有82.6%份额。
如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球半导体3D计量设备市场研究报告2024-2030”.
就产品应用而言,目前晶圆检测是最主要的需求来源,占据大约82.6%的份额。
全球半导体3D计量设备规模,主要地区份额
如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球半导体3D计量设备市场研究报告2024-2030”.
全球主要市场半导体3D计量设备规模
如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球半导体3D计量设备市场研究报告2024-2030”.
主要驱动因素:
预计2024年至2030年,半导体器件收入的复合年增长率将保持在6%以上,表明增长潜力巨大。
2023年,用于封装存储器、逻辑和特种器件的先进封装WFE同比增长14%,销售额来自各种规模的设备供应商。在HBM投资的推动下,这一细分市场将在2024年和2025年增长。有趣的是,先进的封装为子系统供应商提供了很多机会:真空和功率含量正在增加。还需要更精细的过程监测和更精细的光学计量和检测工具,这将增加对高精度光学元件的需求压力。
主要阻碍因素:
技术壁垒高,该行业领先的制造商占据了较大的市场份额。这大大增加了产品交付和市场订单的难度。
手机和电脑等传统消费半导体行业的增长放缓。
本文作者
本文主要分析师:孙云梅
孙小姐,具有2年行业研究经验,专注于化工产业链相关领域的研究,包括医药用的医药级试剂、半导体用的高纯试剂、化工实验室设备等。
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