半导体器件 集成电路 第3部分：模拟集成电路 第一篇：单片集成运算放大器空白详细规范 征求意见稿.docx

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GB/T9245-20XX/IEC60748-3-1：1991

半导体器件集成电路第3部分：模拟集成电路

第一篇：单片集成运算放大器空白详细规范

引言

IEC电子元器件质量评定体系遵循IEC章程，并在IEC授权下进行工作。这个体系的目的是确定质量评定程序，使得由一个成员国根据相应规范要求认为合格而放行的电子元器件，在所有其他成员国内不需要再进行检验就能同样地承认其合格。

本部分是与半导体器件有关的系列空白详细规范之一，并且与下列标准一起使用。GB/T4589.1-2006半导体器件第10部分：分立器件和集成电路总规范

GB/T12750-2006半导体器件集成电路第11部分：半导体集成电路分规范(不包括混合电路)

要求的资料

本页和后面括号内的数字与下列各项要求的资料相对应，这些资料应填入本规范相应的栏中。

详细规范的识别

[1]授权发布详细规范的国家标准化机构名称。

[2]详细规范的IECQ编号。

[3]总规范、分规范的编号及版本号。

[4]详细规范的国家编号、发布日期及国家标准体系要求的其他资料。

器件的识别

[5]主要功能和符号，例如微处理机集成电路68000。

[6]典型结构（材料、主要工艺）和外壳。如果器件具有若干种派生品种，则应指出其差别，例如用对照表列出特性。

如果器件属静电敏感型，应在详细规范中注明注意事项。

[7]外形图、引出端识别、标志和/或有关外形的参考文件。

[8]按总规范2.6的质量评定类别。

[9]参考数据。

[本部分下面方括号内所要求的内容构成了详细规范的首页，这些内容仅供指导详细规范的编写，而不应纳入详细规范中。]

[当任一条款编写可能引起混淆时，应在扩号内说明。]

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GB/T9245-20XX/IEC60748-3-1：1991

[国家代表机构（NAI）（可以提供[1]

规范的团体）的名称（地址）]

[详细规范的IECQ编号、版本号和/或日期][2]

QC790202

评定器件质量的依据[3]

总规范：

GB/T4589.1-2006分规范：

GB/T12750-2006

[及编号不同时的国家标准号]

[详细规范的国家编号][4][若国家编号与IECQ编号一致，本栏可不填]

半导体集成运算放大器空白详细规范[5]

[有关器件的型号]订货资料：见1.2

机械说明[7]

外形依据：

[应给出IEC标准（如有，则需遵循）和/或国家标准]外形图：

[可以移入本规范第8章或在那里给出更详细的资料]引出端识别：

[画出引出端排列图，包括图形符号]标志：[字母和图形，或者色码]

[详细规范应规定器件标志]

[见GB/T4589.1-2006中2.5和/或本部分1.1]

简要说明[6]

应用：见第6章功能：见第3章

半导体材料：[Si，单片，双极，MOS]封装：[空封或非空封]

[对不同产品性能的比较表]注意：静电敏感器件

质量评定类别[8]

[按GB/T4589.1-2006中2.6。]

参考数据[9][能在各型号间比较的最重要性能的参考数据。]

按本部分鉴定合格的器件，其有关制造厂的资料，可在现行合格产品目录中查到。

1标志和订货资料

1.1标志

[见GB/T4589.1-2006中2.5。

详细规范应规定给的相关类型的信息，比如文字符号，图和/或代码。

当标志包含的资料比GB/T4589.1-2006中2.5更详细时，例如：制造厂内部使用的规范，这些规范应加以区别。

如果所有的信息已在本标准第[7]栏给出，则本章可简要地说明。]

1.2订货资料

[除另有规定外，订购器件至少需要下列资料：——准确的型号（必要时，标称电压值）；

——适用时，详细规范的IECQ编号、版本号和/或日期；

——GB/T12750-2006第9章规定的质量评定类别，以及如果需要时，GB/T12750-2006第8章规定的

筛选程序；——包装材料；

——任何其他特殊的资