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中国系统级封装(SiP)芯片行业
市场现状及未来发展趋势研究报
告
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北京博研智尚信息咨询有限公司中国系统级封装(SiP)芯片行业市场现状及未来发展趋势研究报告
中国系统级封装(SiP)芯片行业市场现状及未来发展
趋势研究报告
一、系统级封装(SiP)芯片行业定义
系统级封装(SysteminPackage,简称SiP)是一种先进的集成电路封装技术,
它将多个功能模块集成
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