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12”集成电路厂房干净室设计探讨

2017-08-25

0引言

集成电路(IC)是集多种高新技术于一体的高科技产品，它几乎存在于全部工业部门，对

国民经济的发展起着“倍增器”的作用，因此被先进国家作为战略性产业。同时IC产业也是

当今世界上发展最为快速、竞争最为激烈的产业。由于下游产品的须要以及生产成本的考

虑IC不断朝着特征尺寸缩小，硅片直径增大的方向发展。目前国际上以8”、0.25～0.18

微米为代表的工艺已进入大生产，以12”、0.15～0.13微米为代表的工艺也起先进入大生

产，探讨工作已进入纳米阶段70纳米、40纳米的器件已在试验室中制备胜利。

随着工艺生产技术的不断发展IC生产对于环境及其他配套系统的要求也相应越来越严

格，说到环境首当其冲的是干净室8”、12”IC生产无论对干净度、温湿度还是空气中分

子级污染物(AMC)、防微振、防静电等都有极严格的要求，有些苛刻的要求甚至使某些传

统的做法受到挑战。

1干净室形式

1.1干净室从平面布置划分一般有三种形式：即开放式（Ballroomtype)、港湾式

（baychasetype)、岛型布置（islandtype),如图1、2、3。

以上三种形式干净室各有其优缺点IC前工序生产厂通常采纳港湾式和开放式干净室

港湾式干净室在5”、6”IC生产厂用得较多，其工艺设备为穿墙式；而8”、12”IC生产厂则

普遍采纳开放式干净室加微环境(mini—environment)的方式。开放式干净室显著的优点首

先是对工艺布置带来最大的敏捷性，这尤为重要，因为当今IC生产技术发展极为快速，不

论产品本身要求还是工艺生产过程和生产设备都处在不断改变中，而IC生产工厂的建设周

期从起先设计到安装工艺设备通常须要一年半左右的时间，在这段时间内工艺生产技术以

及工艺设备须要不断的调整和更新，只有这样才可以保证投产时其生产技术不会处于落后

的窘地。即使投产以后，也会因产品、市场及生产技术等因素的改变而须要对生产线进行

改造以调整产品和产能。

其次8”、12”IC生产对环境尤其是干净度要求极为严格，通常硅片暴露区(加工过程)要

求1.5级(209E0.1μm1级)，采纳开放式干净室加微环境方式再配套自动物料处理系统

(automatedmaterialhandlingsystemAMHS)，一方面可以使操作人员和其他污染源与

硅片完全隔离，另一方面生产自动化程度的提高对提高硅片成品率极为有利。开放式干净

室加微环境方式，工艺生产只要求微环境内有很严格的干净度，而开放式干净室只需保证

5～6级，这样严格要求的干净度区域大大削减，保证干净度所需的循环空气量也相应削

减，能耗大大降低，通常状况下开放式干净室加微环境方式其维持干净度所需的能耗大约

仅为港湾式干净室的1／3[1]。实际工程中微环境是由设备自带的和开放式干净室完全脱

开，再加上开放式干净室本身结构简洁，动力设备削减，这样无论从设计到建立都变得简

洁快捷，可以缩短建立时间。

采纳开放式干净室加微环境方式，确保硅片加工过程所需的干净度的关键区域是微环

境，微环境通常如图4、图5所示。

图4所示的微环境的送风是由干净室送风系统供应，其缺点是不敏捷，移动或增加工艺

设备不便利。目前8”、12”IC生产线所用的微环境基本上是图5的形式(光刻机除外)，微

环境全部由工艺设备自带，与工艺设备紧密结合在一起，并且与装载台、前开口传递盒

(Front0peningunifiedpodsFOUP)、吊挂传输系统(OverheadhoisttransportOHT)有机

结合。

微环境系统的风机干脆吸室内的空气，经ULPA过滤器处理后垂直下吹，以保证硅片暴

露区严格的干净度要求。微环境内的送风断面风速通常保持在0.2～0.45m/s，并保证过滤

器出口断面上随意一点的风速不超过平均风速的±20％，过高的风速会使微环境的温度偏

高。微环境的风机应为变频风机以适应过滤器的阻力改变，所用过滤器的效率≥99

99995％(MPPS)。为避开四周“脏”空气渗入微环境，微环境相对于四周环境(开放式干净

室)应保持不低于1.25Pa的正压，这可以通过调整底部的回风饲门实现。8”、12”IC生产

对防微振要求极高，而微环境所用的风机紧靠生产设备，所以风机与设备间应设有效减振