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摘要
摘要
电子设备的封装密度越来越大,同时,现有的电子设备正在朝着集成化、小型化
的方向发展,这必然导致热量的大量堆积,当前,在不同条件下的器件结温一般是通
过仿真分析的方式得到的,而仿真分析结果的准确性是建立在模型复杂度的基础上的,
过于详细的模型会极大增加问题的复杂程度和热设计的研发周期。出于缩短热设计周
期,提高可靠性的目的,建立系统的热阻网络模型,以实现特定条件下的温度预测,
这对于提高发热元件工作可靠性,缩短热
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