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LTCC组件微流道级联热阻模型及结构优化技术研究.pdf

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    摘要

    摘要

    电子设备的封装密度越来越大，同时，现有的电子设备正在朝着集成化、小型化

    的方向发展，这必然导致热量的大量堆积，当前，在不同条件下的器件结温一般是通

    过仿真分析的方式得到的，而仿真分析结果的准确性是建立在模型复杂度的基础上的，

    过于详细的模型会极大增加问题的复杂程度和热设计的研发周期。出于缩短热设计周

    期，提高可靠性的目的，建立系统的热阻网络模型，以实现特定条件下的温度预测，

    这对于提高发热元件工作可靠性，缩短热

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