1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 学术论文
  5. 自然科学论文

基于参数化子模型的PBGA叠层焊点不同载荷应力应变分析.pdf

基于参数化子模型的PBGA叠层焊点不同载荷应力应变分析.pdf

    1. 1、本文档共85页，其中可免费阅读26页，需付费100金币后方可阅读剩余内容。
    2. 2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
    3. 3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
    4. 4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
    查看更多

    摘要

    摘要

    PBGA封装具有封装密度较高、电气性能和散热性能良好等特点，是现今主流封

    装技术之一。大量研究表明，PBGA封装中互连焊点的高度是影响焊点可靠性的重要

    因素之一，而叠层焊点技术通过采用焊点堆叠的方式以增加焊点高度，能够减小温度

    循环下由于热失配现象产生的焊点剪切应力从而提高焊点可靠性，是一种新型的互连

    焊点技术。本文以PBGA叠层焊点为研究对象，对其在不同载荷加载下的应力应变

    进行了研

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    dongbuzhihui + 关注
    实名认证
    内容提供者

    该用户很懒，什么也没介绍

    咨询Ta 进入空间

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >