最新PCB电路板详解课件.pptx

PCB简述………4

PCB厂商………6

PCB认识………7

PCB分类……………………9

PCB材质……………………12

PCB制作………18

PCB要闻………32

目录

P:1

■简述：

PCB(PrintedCircuitBoard),中文

名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重

要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也

是电子元器件电气连接的载体。由于它是采

用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电

路板。

■来源：

PCB电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒(PaulEisler),1936年，他首先在收音机里采用了PCB电路板。1943年，美国人多将该技术运用于军用收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，PCB电路板才开始广泛运用。如今，PCB电路板在电子工业中已肯定占据了绝对控制的地位。

PCB简述

P:2

■臻鼎科技(ZDtech):

全球最大的PCB制造商，成立于2006年6月

5日，中国台湾上市公司。在台湾桃园、深圳、秦皇

岛、淮安、营口建有五个制造工厂。主营软性电路板(FPC)、高密度连接板、硬质电路板、PCB板及IC载板。

■旗胜科技(Nipponmektron):

全球第一大FPC(FlexiblePrintedCircuit)制造商，创立于1969年，日本NOK集团成员，旗下独资企业，

主营软性电路板、PCB板、PCB板设计等。

PCB厂商

PCB知名厂商

P:3

PCB厚度(mm)标准：依照GB/T(GuoBiao/Tui)4722,共有11种厚度在0.5mm到6.4mm,常用厚度为1.6mm。

NO

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

厚度

0.50

0.70

0.80

1.00

1.20

1.50

1.60

2.00

2.40

3.20

6.40

精偏差(±

0.01

0.09

0.09

0.11

0.12

0.14

0.14

0.15

0.18

0.20

0.30

粗偏差(±

0.07

0.15

0.15

0.17

0.18

0.20

0.20

0.23

0.25

0.3

0.55

PCB印刷电路板，是在覆铜板(CCL,CopperCladLaminate)上按预定设计形

成点间连接及印制元件位置的电路板，是组装电子元器件的基板，起到导电，绝缘和支撑的作用。即在绝缘板上以铜箔作为导线的产品。

一.PCB认识

1.PCB概念

3.PCB厚度

P:4

——样品进行2次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭，可以有燃烧物掉下。

——样品进行2次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭，不能有燃烧物掉下。

——样品进行2次10秒的燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭，不能有燃烧物掉下。

——UL94标准中最低的阻燃等级，PCB中表示不阻燃或者阻燃等级低。要求对3~13mm厚的样品，燃烧速度小于40mm/min,小于3mm的样品，燃烧速度小于70mm/min,或者在100mm的标志前熄灭。

4.PCB阻燃等级

阻燃等级，即物质具有的明显推迟火焰蔓延的性质，并以此划分的等级制度。

UL94-HB

UL94-V2

UL94-V1

UL94-V0

一.PCB认识

P:5

PCB分类

结构

PCB分类

孔的导通状态

一般为

裸铜

表面制作

通孔板

盲孔板

埋孔板

二.PCB分类

多层板

双面板单面板

金

镍

锡

渡

渡

喷

板

板

软

硬

铜箔的层数

电脑主板

Flex排线

硬度

BuredWaHole(BVH)埋孔

BindWaHoke(BVH)盲孔

金

P:6

沉

1.镀金(电反应)

a.镀金工艺即用电镀得方式使金属附着在金属表面上，电镀时阳极发生氧化反应，溶解失去电子，金属原子变成阳离子；阴极发生还原反应，金属阴离子得到电子，形成镀层，在电路板上则是将铜箔上镀金作为抗氧化层降低阻抗。

b.镀金厚度一般在1um~1.5um之间，常见厚度及寿命如下图(因为金比较软，所以PCB上镀金为硬金，即含有钴，镍等其他元素，元素含量≤0.2%的合金，可以增加寿命和硬度，下图即镀金金手指板一般的寿命)

c.镀金板常用于高密度和超小型表贴工艺中。

二.PCB分类

PCB分类：镀金于沉金

镀金厚度