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材料化学1112班张高洁1120213236

介孔材料的研究及应用

摘要:

介孔材料是当前具有广泛应用前景的一类新材料,具有大的比表面积和孔体积、高的

机械稳定性和化学稳定性、良好的导电性等特点,在分离提纯、生物材料、化学合成及转化

的催化剂、半导体、计算机、传感器件、超轻结构材料等许多领域有着潜在的用途,成为了

当今国际上的一个研究热点.本文阐述了介孔材料目前的研究进展,概述了介孔材料的分类、

特点，合成方法及机理，表征手段，应用等，从而展望了介孔材料的应用前景。

关键词:介孔材料;分类;特点；合成方法及机理;表征方法;应用

1介孔材料的分类

介孔材料按材料的组成大致分为两类:“硅基”介孔材料和“非硅”介孔材

料。“硅基”介孔材料即构成骨架的主要成分是二氧化硅,“硅基”的介孔材料

又包括纯硅的和掺杂有其它元素的两类介孔材料。“非硅”介孔材料即骨架组成

为非硅的其他氧化物或金属等介孔材料。

2介孔材料的特点

介孔材料具有独特的优点：1.孔道高度有序，均一性好，孔道分布单一，孔

径可调范围宽。2.具有较高的热稳定性和水热稳定性。3.比表面积大，孔隙率高。

4.通过优化可形成不同结构，骨架，性质的孔道，孔道形貌具有多样性。5.可负

载有机分子，制备功能材料。

3介孔材料的合成方法及机理

目前合成介孔材料的方法很多，如：溶胶凝胶法，水热合成法，微波辐射合

成法，相转变法及沉淀法等，其中以前两种方式应用最多。介孔材料的合成机理，

为各种合成路线提供了理论基础。在所提出的各种机理中,有一个共同的特点是

溶液中表面活性剂引导溶剂化的无机前驱体形成介孔结构。这些表面活性分子中

存在两种基团:亲水基和疏水基。为减少不亲和基之间的接触,溶液中的表面活性

剂分子通过自组装的方式聚集起来形成胶束,以降解体系的能量。

3.1液晶模板机理

在此模型中,具有双亲水基团的表面活性剂,在水中达到一定浓度时形成棒

状胶束并规则排列成所谓“液晶”结构,其憎水基向里,带电的亲水基头部伸向水

中。当硅源物质加入时,通过静电作用,硅酸根离子可以和表面活性剂离子结合,

并附着在有机表面活性剂胶束的表面,在有机圆柱体的表面形成无机墙,两者在

溶液中同时沉淀下来,产物经水洗、干燥、煅烧,除去有机物质,只留下骨架状规

则排列的硅酸盐网络,从而形成MCM-41(六方晶相)介孔材料。

3.2电荷匹配机理

电荷匹配实际上是有机与无机离子在界面处的电荷匹配。虽然表面活性剂的

使用量小于棒状胶束,即液晶形成的临界胶束浓度,但介孔结构仍然可以形成。因

为在介孔材料合成过程中,离子之间的静电作用力占据主导作用。当使用带电的

表面活性剂时,活性剂配位反粒子首先与多电荷的聚硅酸根离子进行离子交换。

这些多配位的硅酸根离子可以与几个表面活性剂离子键,屏蔽掉表面活性剂亲水

基之间的静电斥力从而使表面活性剂棒状胶团在较低浓度下形成,并按六方堆积

的方式排列,形成介孔结构。

3.3静电作用模型

Tanev等认为可以通过铵盐表面活性剂的亲水基(SO)和水解的TEOS之间

的氢键作用来形成介孔二氧化硅。由这种中性的模板合成路线得到的介孔硅酸盐

比起LCT(液晶模板作用)法得到的材料具有较厚的孔壁和较高的热稳定性。利

用这种机理可合成二氧化硅等材料。

3.4棒状自组装模型

通过研究表面活性剂浓度大于棒状胶束形成的临界浓度时所合成的MCM-

41材料,Chen等对液晶模板机理模型中的途径一提出了另一种看法,认为液晶

的形成应起源于硅酸根离子。他们在自组装模型中假定自由随机排列的棒状胶团

首先形成,并与硅酸根离子结合而附着2～3层硅酸根离子,这些棒状胶团接着

通过自组装结合成为长程有序的六方排列结构。

3.5层状折皱模型

当硅源物质加入反应溶液中时,它可以溶解在表面活性剂胶束周围的多水区,

并促进其按六方结构排列。当硅酸根离子-表面活性剂的比例较低时,硅酸根离

子首先排列成层状夹在表面活性六方相之间,接着层状的硅酸根离子开始发生折

皱作用,直至逐渐将六方相包裹在其中,形成有机-无机复合的六方介孔结构。而

当反应溶液中硅酸根离子与表面活性剂的比例较高时,这种状态下的硅酸根离子

层较厚,不易产生折皱,硅酸根离子仍会保持六方排列的表面活性剂之间的层状

结构,导致最终产物是层状介