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中国市场研究报告
中国市场研究报告
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ASIC设计中国市场总体规模
据QYResearch调研团队最新报告“中国ASIC设计市场报告2024-2030”显示,预计2030年中国ASIC设计市场规模将达到34.2亿美元,未来几年年复合增长率CAGR为11.5%。
ASIC设计服务是指为特定应用设计和优化专用集成电路(ASIC,Application-SpecificIntegratedCircuit)的服务。ASIC芯片具有高性能、低功耗和高度集成的特点,通常应用于特定功能需求较高的领域,如通信、消费电子、汽车电子和工业控制等。ASIC设计服务涵盖从芯片定义、架构设计、RTL编码、物理设计、验证到流片和量产的全流程。这类服务帮助客户实现高度定制化的芯片解决方案,满足其特定应用需求。
ASIC设计,中国市场总体规模
如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“中国ASIC设计市场研究报告2024-2030”.
中国ASIC设计市场前32强生产商排名及市场占有率(基于2023年调研数据;目前最新数据以本公司最新调研数据为准)
如上图表/数据,摘自QYResearch报告“中国ASIC设计市场研究报告2024-2030”,排名基于2023数据。目前最新数据,以本公司最新调研数据为准。
根据QYResearch头部企业研究中心调研,全球范围内ASIC设计生产商主要包括创意电子、芯原股份、灿芯股份、智原科技、世芯电子、联发科技、锐成芯微、Socionext、国芯科技、翱捷科技等。2022年,全球前十强厂商占有大约80.0%的市场份额。
ASIC设计,中国市场规模,按产品类型细分
如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“中国ASIC设计市场研究报告2024-2030”.
ASIC设计,中国市场规模,按应用细分。
如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“中国ASIC设计市场研究报告2024-2030”.
主要驱动因素:
终端应用市场快速发展,芯片定制需求持续增长:随着新兴应用场景的不断涌现和需求的差异化发展,标准化芯片产品难以满足所有场景需求。越来越多的系统厂商通过自建芯片设计团队或采购一站式芯片定制服务,以实现差异化竞争。这种趋势为ASIC设计服务企业提供了广阔的市场空间。
芯片设计难度及流片风险不断增大:随着集成电路器件线宽的缩小和工艺的进步,超大规模集成电路的设计复杂度和流片风险显著增加。芯片设计公司为了降低设计风险、提升流片成功率,逐渐将部分或全部设计环节外包给专业的设计服务公司。
国内芯片设计企业数量增加:在产业政策的支持和资本的投入下,中国成为全球集成电路市场增长最快的地区之一。国内芯片设计公司数量快速增加,市场对设计服务的需求也随之增长。
系统厂商芯片定制需求显著:面对竞争加剧和用户个性化需求的兴起,越来越多的系统厂商加入芯片定制行列,以应对产业升级和核心技术国产化的挑战。
贸易摩擦背景下“自主、安全、可控”芯片需求:国际贸易摩擦加剧了市场对“自主、安全、可控”芯片的需求,系统厂商和芯片设计公司对国产替代的需求愈发迫切。这为本土设计服务公司提供了良好的市场机遇。
国家产业政策大力支持:中国政府相继出台了一系列财政、税收、知识产权保护等政策,为集成电路设计企业提供了有利的政策环境。在国家政策的支持下,集成电路产业步入加速成长阶段,为设计服务行业提供了有利的外部环境。
主要阻碍因素:
研发方向与行业发展方向不一致:集成电路设计企业需要根据行业发展趋势进行前瞻性的研发设计。如果设计服务提供商不能紧跟行业主流技术和前沿需求,可能导致研发方向与市场需求不一致,从而无法满足下游客户的需求,影响经营。
技术升级迭代风险:集成电路设计行业技术升级速度快,产品及技术的不断迭代带来一定的不确定性。如果设计服务提供商在新技术的开发和应用上不能保持领先地位,或某项新技术的应用导致现有技术被替代,将影响市场竞争力和行业地位。
设计研发风险:ASIC设计服务技术含量高且持续时间长,可能面临设计未达到预期效果、流片失败、客户需求改变等不确定因素,导致服务合同提前终止或延期支付的风险,从而影响收入和盈利能力。
研发人员流失风险:集成电路设计行业属于技术密集型产业,对技术人员依赖度高。如果设计服务提供商的薪酬和激励机制不具竞争力,可能导致核心技术人员流失,影响研发能力和生产经营。
供应商集中风险:由于晶圆生产制造环节技术及资金要求高,市场集中度高,供应商集中度较高。如果主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或出现合作关系紧张,将对生产经营产生不利影响。
市场竞争加剧风险:集成电路设计服务行业吸引了诸多企业进入,市场竞争日益激烈。如果设计服务提供商不能准确把握市
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