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2022年集成电路专题讲座答案
1、按服务器形态分类，（）的优点是体积小，统一工业标准生产，
使用场景是大型企事业单位。
A、塔式服务器
B、刀片式服务器
C、机架式服务器
D、机柜式服务器
2、（）雷达价格最高。
A、超声波
B、激光
C、纳米波
D、毫米波
3、国内半绝缘型碳化硅衬底已占据约（）的市场份额。
A、10%
B、30%
C、50%
D、70%
4、（）在MEMS产品市场份额中位列第二。
A、射频器件
B、压力传感器
C、声学传感器
D、惯性传感器
5、车规芯片要满足（）的温度要求。
A、-40℃至+40℃
B、0℃至+40℃
C、-40℃至+150℃
D、-40℃至+300℃
6、2020年，GaN微波射频产值达（）。
A、25.5亿元
B、60.8亿元
C、44.7亿元
D、19.6亿元
7、英飞凌预计未来高端纯电动汽车上高低压MOSFET总数量有望
达到（）个。
A、120
B、200
C、400
D、600
8、随着制程的演进，芯片设计的费用与计算性能分别呈现怎样
的变化趋势？（）
A、增长减缓
B、增长停滞
C、减缓增长
D、减缓停滞
9、L2级别的自动驾驶车辆对单车传感器的成本大概在（）美元。
A、120
B、140
C、160
D、180
10、一般半导体行业周期是在销量增长的波动下推动的，其中萎
缩阶段一般为（）。
A、2—4个季度
B、4—6个季度
C、6—8个季度
D、8—10个季度
11、EDA的发展历程分为几个阶段？（）
A、两个阶段
B、三个阶段
C、四个阶段
D、五个阶段
12、（）是我国第三代半导体产业发展的关键窗口期，能否建立
长期战略优势至关重要。
A、“十一五”
B、“十二五”
C、“十三五”
D、“十四五”
13、截至2020年底，全国铁路运营里程14.6万公里，其中高速
铁路（）公里。
A、3.8万公里
B、5.8万公里
C、8.8万公里
D、10.8万公里
14、目前针对SOC设计的最大顾虑是？（）
A、开发成本快速增加
B、开发周期漫长
C、单裸片SOC所有原件需被放置在同一个制程度工艺节点上
D、单裸片SOC混合信号的集成和验重
15、科技研究系统的基础是哪一类芯片？（）
A、软件定义芯片
B、CMOS技术芯片
C、AI技术芯片
D、X86
16、全球晶圆代工厂40nm及以上成熟制程中，三星的市占率是
（）。
A、31%
B、28%
C、13%
D、10%
17、下列选项中，不属于电子产品包含的互联范围的一项是？（）
A、芯片端的互联
B、封装层面的互联
C、电路板间的互联
D、散热系统的互联
18、2020年，SiC、GaN电力电子产值达（）。
A、2.2亿元
B、6.5亿元
C、44.7亿元
D、19.6亿元
19、GaN功率器件在充电器产品的潜在市场的规模约为（）亿美
元。
A、60
B、80
C、100
D、120
20、2021年，中国集成电路设计业销售额超过了（），同比增长
20%以上。
A、3000亿元
B、3500亿元
C、4000亿元
D、4500亿元
21、按服务器形态分类，（）的优点是高密度、模块化、节省电
能，使用场景是大型数据中心
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