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铺地砖地面施工工艺三篇

篇一：铺地砖地面施工工艺

工艺流程

检验水泥、砂、砖质量→试验→技术交底→选砖→准备机具设备→

排砖→找标高→基底处理→铺抹结合层砂浆→铺砖→养护→勾缝→

检查验收

操作工艺

1、基层处理：把沾在基层上的浮浆、落地灰等用暂子或钢丝刷清理

掉，再用扫帚将浮土清扫干净。

2、找标高：根据水平标准线和设计厚度，在四周墙、柱上弹出面层

的上平标高控制线。

3、排砖：将房间依照砖的尺寸留缝大小，排出砖的放置位置，并在

基层地面弹出十字控制线和分格线。排砖应符合设计要求，当设计

无要求时，宜避免出现板块小于1/4边长的边角料。

4、铺设结合层砂浆：铺设前应将基底湿润，并在基底上刷一道素水

泥浆或界面结合剂，随刷随铺设搅拌均匀的干硬性水泥砂浆。

5、铺砖：将砖放置在于拌料上，用橡皮锤找平，之后将砖拿起，在

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干拌料上浇适量素水泥浆，同时在砖背面涂厚度约lnm的素水泥膏，

再将砖放置在找过平的干拌料上，用橡皮锤按标高控制线和方正控

制线坐平坐正。

6、铺砖时应先在房间中间按照十字线铺设十字控制砖，之后按照十

字控制砖向四周铺设，并随时用2m靠尺和水平尺检查平整度。大面

积铺贴时应分段、分部位铺贴。

7、如设计有图案要求时，应按照设计图案弹出准确分格线，并做好

标记，防止差错。

8、养护：当砖面层铺贴完24h内应开始浇水养护，养护时间不得小

于7d。

9、勾缝：当砖面层的强度达到可上人的时候，进行勾缝，用同种、

同强度等级、同色的水泥膏或1∶1水泥砂浆，要求缝清晰、顺直、

平整、光滑、深浅一致，缝应低于砖面0.5~1mm。

1.1.1.1.1质量要求

1、砖面层表面应洁净、图案清晰，色泽一致，接缝平整，深浅一致，

周边顺直。板块无裂纹、缺楞、掉角等缺陷。

2、面层邻接处的镶边用料及尺寸应符合设计要求，边角整齐光滑。

3、踢脚线表面应洁净、高度一致、结合牢固，出墙厚度一致。

4、楼梯踏步和台阶板块的缝隙宽度应一致、齿角整齐；楼层梯段相

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邻踏步高度差不应大于10mm；防滑条应顺直。

5、面层表面的坡度应符合设计要求，不倒泛水、无积水；与地漏、

管道结合处应严密牢固，无渗漏。

6、在管根或埋件部位应套裁，砖与管或埋件结合严密。

1.1.1.1.2成品保护

1、施工时应注意对定位定高的标准杆、尺、线的保护，不得触动、

移位。

2、对所覆盖的隐蔽工程要有可靠保护措施，不得因浇筑砂浆造成漏

水、堵塞、破坏或降低等级。

3、砖面层完工后在养护过程中应进行遮盖和拦挡，保持湿润，避免

受侵害。当水泥砂浆结合层强度达到设计要求后，方可正常使用。

4、后续工程在砖面上施工时，必须进行遮盖、支垫，严禁直接在砖

面上动火、焊接、和灰、调漆、支铁梯、搭脚手架等；进行上述工

作时，必须采取可靠保护措施。

1.1.1.2厕浴聚氨酯涂膜防水

1.1.1.2.1工艺程序

1、基层处理→涂刷底层涂层（即聚氨酯底胶）→增强涂布→涂布第

一层涂层→（增强涂布）→涂布第二层以及以上涂层→铺抹水泥砂

浆→釉面砖面层

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2、施工应遵循先垂直面后水平面，先阴阳角及细部后大面的顺序。

采用后退法施工，且相邻两层涂层的涂刮方向要相互垂直。

1.1.1.2.2操作要求

1.1.1.2.2.1基层处理及要求

1、聚氨酯涂膜防水层需要在楼地面按设计要求做出带泛水的填垫

找平层及墙体根部1∶3水泥砂浆找平层后才能施工。其基层处理及

要求如下：

2、涂膜防水层的基层必须坚实、具有一定强度，且要求表面抹平压

光。基层表面做到平整、光滑、无松动，对于残留的砂浆块或凸起

物应用铲刀削平，不得有凹凸不平及起砂现象。基层表面还必须达

到清洁干净，表面无浮土，如发现有油污、铁锈等，要用钢丝刷、

砂纸和有机溶剂等彻底清洗干净。阴阳角处基层要抹成半径约10mm

的小圆角，管道、地漏等根部留出上宽30mm、下宽约20mm、深约20mm

的沟槽，过层管的套管应高出设计面层30mm以上。

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篇二：铺地砖地面施工工艺

(一)施工准备

1、材料要求

(1)水泥：32.5级以上普通硅酸盐水泥或矿渣硅酸盐水泥；专用填缝

剂。

(2)