GBT-塑料封装模 技术规范.pdf

ICS25.120.30

CCSJ46

中华人民共和国国家标准

GB/T14663—XXXX

代替GB/T14663—2007

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塑料封装模技术规范

PlasticpackagemouldsSpecifications

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（征求意见稿）

（本草案完成时间：2023年5月）

在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

GB/T14663—XXXX

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

本文件代替GB/T14663—2007《塑封模具技术条件》，与GB/T14663—2007相比，除结构调整和编

辑性改动外，主要技术变化如下：

——修改本文件名称为“塑料封装模技术规范”（见标题）；

——增加了塑料封装模典型结构图；

——增加了结构要求（见4.1）

——增加了型腔尺寸系列及其对应的公差（见表3）；

——增加了型腔位置偏差及上下型腔错位偏差的要求（见4.3.2）

——更新了“推杆高出型腔底面一致性的偏差允许值”所对应的模具结构类型（见4.3.3）；

——增加了抽真空模具对泄漏的要求（见4.3.12）；

——增加了试验方法（见第5章）；

——增加了检验规则，取代原“验收”章节（见第6章）；

——更新标志、包装、运输和贮存内容（见第7章）。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由全国模具标准化技术委员会（SAC/TC33）提出并归口。

本文件起草单位：

本文件主要起草人：

本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为：

——1993年首次发布为GB/T14663—1993和GB/T14664—1993；

——2007年第一次修订为GB/T14663—2007；

——本次为第二次修订。

I

GB/T14663—XXXX

塑料封装模技术规范

1范围

本文件规定了塑料封装模的结构、零件、装配、安全、性能等要求，描述了对应的试验方法，确立

了检验规则。

本文件适用于集成电路和（半导体）分立元器件等塑料封装模的设计、制造和验收。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T191包装储存图示标志

GB/T196普通螺纹基本尺寸

GB/T197—2018普通螺纹公差

GB/T825吊环螺钉

GB/T1184—1996形状和位置公差未注公差值

GB/T1804—2000一般公差未注公差的线性和角度尺寸的公差

GB/T1958产品几何技术规范(GPS)几何公差检测与验证

GB2894安全标志及其