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1+X集成电路理论试题库（附答案）

一、单选题（共40题，每题1分，共40分）

1、进行料盘包装时，一个内盒中通常装有()袋真空包装完的料盘。

A、1

B、2

C、3

D、4

正确答案：A

答案解析：进行料盘包装时，-个内盒中通常装有1袋真空包装完的料盘。

2、使用转塔式分选设备进行芯片测试时，其测试环节的流程正确的是（）。

A、测前光检→测后光检→测试→芯片分选

B、芯片分选→测前光检→测后光检→测试

C、测前光检→测试→测后光检→芯片分选

D、测前光检→测后光检→芯片分选→测试

正确答案：C

3、点银浆时，银浆的覆盖范围需要（）。

A、小于50%

B、大于50%

C、大于75%

D、不小于90%

正确答案：C

答案解析：引线框架被推至点银浆指定位置后，点胶头在晶粒座预定粘着晶粒的位置点上定量的银浆（银浆覆盖范围75%）。

4、载带的预留长度一般是()。

A、10-30cm

B、30-50cm

C、70-90cm

D、50-70cm

正确答案：D

5、下列语句的含义是（）。

A、-OUT=0X00FF;

B、-OUT|=0X0F00;

C、GPIOB低八位端口，高四位为低，低四位为高

D、GPIOB低八位端口，高四位为高，低四位为低

E、GPIOB高八位端口，高四位为低，低四位为高

F、GPIOB高八位端口，高四位为高，低四位为低

正确答案：C

6、下列选项中，（）是封装工艺中不涉及的工序。

A、第一道光检

B、第二道光检

C、第三道光检

D、第四道光检

正确答案：A

答案解析：封装工艺中，第二道光检主要是针对晶圆切割之后的外观检查，是否有出现废品（崩边等情况）。引线键合完成后要进行第三道光检，主要是为了检查芯片粘接和引线键合过程中有没有产生废品。切筋成型之后需要进行第四道光检，针对后段工艺的产品进行检查、剔除。

7、解决铝尖刺的方法有（）。

A、在合金化的铝中适当地添加铜

B、采用三层夹心结构

C、在合金化的铝中适当地添加硅

D、采用“竹节状”结构

正确答案：C

答案解析：解决铝尖刺的方法有在合金化的铝中适当地添加硅。

8、清洗是晶圆制程中不可缺少的环节，使用DHF清洗液进行清洗时，可以去除的物质是（）。

A、光刻胶

B、颗粒

C、金属

D、自然氧化物

正确答案：D

9、在使用万用表之前先应（）。

A、表笔短接

B、选择合适的挡位

C、机械调零

D、选择合适的量程

正确答案：C

10、薄膜淀积完成后，需要进行质量评估。其中（）是检测薄膜质量、组分及纯度的有效参数，可以用椭偏仪测量。

A、厚度

B、折射率

C、台阶覆盖率

D、均匀性

正确答案：B

11、用平移式分选机设备进行芯片检测的第二个环节是()。

A、分选

B、上料

C、测试

D、外观检查

正确答案：C

答案解析：平移式分选机设备芯片检测工艺的操作步骤一般为：上料→测试→分选→外观检查→真空包装。

12、晶圆检测工艺中，在进行打点工序以后，需要进行的工序是（）。

A、扎针调试

B、外观检查

C、扎针测试

D、烘烤

正确答案：D

13、化学机械抛光中,抛光液的作用是()。

A、与硅片表面材料反应,变成可溶物质或将一些硬度过高的物质软化

B、向抛光垫施加压力

C、将反应生成物从硅片表面却除

D、清洗硅片

正确答案：A

答案解析：硅片固定在抛光盘上后，抛光盘和装有抛光垫的旋转盘开始旋转，同时喷淋抛光液；然后抛光盘向抛光垫施加压力，此时抛光液在硅片和抛光垫之间流动，抛光液中的物质与硅片表面材料反应，变为可溶物质或将一些硬度过高的物质软化；通过研磨作用将反应生成物从硅片表面去除，进入流动的液体排出。

14、一般情况下，制造晶圆的原材料是()。

A、硼

B、锗

C、硅

D、硒

正确答案：C

答案解析：晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。

15、下列关于平移式分选机描述错误的是（）。

A、传送带将料架上层的料盘输送至待测区料盘放置的指定区域

B、料盘输送到待测区的指定位置后，吸嘴从料盘上真空吸取芯片，然后转移至“中转站”

C、等待芯片传输装置移动到“中转站”接收芯片并将芯片转移至测试区

D、当待测区料盘上的芯片全部转移后，需要更换料盘，继续进行上料

正确答案：A

16、（）分选工序依靠主转盘执行，上料后主转盘旋转，每转动一格，都会将产品送到各个工位，每个工位对应不同的作用，包括上料位、光检位、旋转纠姿位、功能测试位等，从而实现芯片的测试与分选。

A、重力式分选机

B、真空螺旋分选机

C、转塔式分选机

D、平移式分选机

正确答案：C

17、{平移式分选机进行芯片检测时，芯片在该区域的操作完成后会进入()区域。}

A、上料

B、待测

C、测试

D、分选

正确答案：D

答案解析：该图红色所框区域有L字型的测压手臂，为平移式分