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高压贴片灯带产品的组成材料：一.FPCB
FPCB技术资料
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软性印刷电路板简介
IntroductiontoFlexiblePrintedCircuit
单面板工艺流程图
下料
PrepareBase
Material
图形转移
PatternTransfer
D.E.S
DevelopingEtchingStripping
贴合/压合
CoverlayLaminateLaminate
表面处理
SurfaceTreatment
印刷字符
LegendScreenPrint
热固化
AOI线检
CircuitryInspection
表面处理
SurfaceTreatment
剪切
Cutting
电测
ElectricpropertyTesting
冲型
Pro
终检
FinalQualityCheck
QA
包装入库
Packing
镀锡铅
PlatingSn/Pb
冲孔
HolePunching
钻孔
Drilling
Material
印油墨
LegendScreenPrint
双面板工艺流程图
下料
PrepareBase
Material
钻孔
Drilling
沉镀铜
P.T.H
表面处理
SurfaceTreatment
图形转移
PatternTransfer
D.E.S
DevelopingEtchingStripping
贴合/压合
CoverlayLaminate
表面处理
SurfaceTreatment
镀镍金
PlatingNi/Au
镀锡铅
PlatingSn/Pb
印刷字符
LegendScreenPrint
热固化
AOI线检
CircuitryInspection
表面处理
SurfaceTreatment
冲孔
HolePunching
电测
ElectricpropertyTesting
冲型
Pro
终检
FinalQualityCheck
QA
包装入库
Packing
软板(FLEXIBLEPRINTEDCIRCUIT)简介
以俱挠性之基材制成之印刷电路板，具有体积小、重量轻、可做3D立体组装及动态挠曲等优点。
基本材料
铜箔基材COPPERCLADLAMINATE
由铜箔+胶+基材组合而成，现亦有无胶基材，亦即仅铜箔+基材目前就是技术非常成熟，材料稳定性非常好。
铜箔CopperFoil
在材料上区分为压延铜(ROLLEDANNEALCopperFoil)及电解铜(ELECTRODEPOSITEDCopperFoil)两种，在特性上来说，压延铜之机械特性较佳，有挠折性要求时大部分均选用压延铜。
软板(FLEXIBLEPRINTEDCIRCUIT)简介
厚度上则区分为1/3oz、1/oz、1oz等三种，一般均使用1/3oz
基材Substrate
在材料上区分为PI(Polymide)Film及PET(Polyester)Pilm两种，PI之价格较高，但其耐
燃性较佳，PET价格较低，但不耐热，因此若有焊接需求时，大部分均选用PI材质。
厚度上则区分为1/2mil、1mil两种。
胶Adhesive
胶一般有Acrylic胶及Expoxy胶两种，最常使用Expoxy胶。均为热固胶。
厚度上由0.4~1mil均有，一般使用1/2mil、1mil胶厚。
大家有疑问的，可以询问和交流
可以互相讨论下，但要小声点
覆盖膜Coverlay
覆盖膜由基材+胶组合而成，其基材亦区分为PI与PET两种，视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜。
覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同，厚度则由0.5~1.4mil。
补强材料Stiffener
软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安装而另外压合上去之硬质材料。
补强胶片—区分为PI及PET两种材质
FR4—为Expoxy材质
树脂板—一般称尿素板
补强材料一般均以压敏胶（PRESSURESENSITIVEADHESIVE）与软板贴合，但PI补强胶片则均使用热固胶(Thermosetting)压合。
印刷油墨
印刷油墨一般区分为防焊油墨(SolderMask，黄色)、文字油墨(Legen，白色、黑色)、银浆油墨(SilverInk，银色)三种，而油墨种类又分为UV硬化型(UVCure)及热烘烤型(ThermalPostCure)二种。
表面处理
防锈处理—于裸铜面上抗氧化剂
锡铅印刷—于裸铜面上以锡膏印刷方式再过回流焊
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