原创力文档- 1、本文档共27页，其中可免费阅读9页，需付费169金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
查看更多
Polymide(聚酰亚胺树脂简称PI)光刻胶工艺引入项目 研制总结报告
研制总结报告
名称：Polymide光刻胶工艺引入项目
编写：
校对：
审核：
1项目概况
Polyimide(聚酰亚胺树脂简称PI)是指主链上还有酰亚胺环的一类高分
子聚合物，是目前能够实际应用的耐高温性能最强的一类高分子材料，具有
良好的热稳定性、高强度、高韧性等优良特性。
目前，中国聚酰亚胺市场竞争激烈，截止2022年已经有接近80家PI
生产企业，电工级PI薄膜已处于供大于求的局
文档评论（0）