【英/法语版】国际标准 IEC 62047-15:2015 EN-FR Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 15: Test method of bonding strength between PDMS and glass 半导体器件 - 微机电器件 - 第15部分:PDMS与玻璃间粘接强度的测试方法.pdf

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  •   |  2015-03-05 颁布

【英/法语版】国际标准 IEC 62047-15:2015 EN-FR Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 15: Test method of bonding strength between PDMS and glass 半导体器件 - 微机电器件 - 第15部分:PDMS与玻璃间粘接强度的测试方法.pdf

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IEC62047-15:2015EN-FR是关于半导体设备的标准,其中包含有关PDMS(聚二甲基硅氧烷)与玻璃之间粘接强度测试的方法。

IEC62047是一个国际电工委员会(IEC)的标准系列,涵盖了微电子机械系统(MEMS)设备的各种方面,包括其性能、可靠性、安全性和互换性。这个标准提供了对MEMS设备的全面规范,包括其设计和制造过程,以及其在各种环境条件下的性能。

具体到标准IEC62047-15:2015EN-FR中的Part15:TestmethodofbondingstrengthbetweenPDMSandglass,这部分内容是关于PDMS(聚二甲基硅氧烷)与玻璃之间粘接强度的测试方法。这涉及到MEMS设备的一个重要组成部分,即芯片底部与玻璃基板的粘接强度。这个强度会影响到MEMS设备的性能、稳定性以及可靠性。

测试方法通常包括对粘接表面的准备、粘接剂的选择和使用、粘接强度的测量和评估等步骤。在具体的测试过程中,可能会使用专门的仪器设备,如万能试验机、力/应变测量传感器等,并可能根据需要进行特殊处理或化学处理。测试结果可以用于优化设备的设计和制造过程,提高其性能和可靠性。

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