【英语版】国际标准 IEC PAS 62326-14:2010 EN 印刷电路板 - 第14部分：设备嵌入基板 - 术语、可靠性、设计指南 Printed boards - Part 14: Device embedded substrate - Terminology / reliability / design guide.pdf

IECPAS62326-14:2010标准全称为国际电工委员会（IEC）电子设备组件印刷电路（PB）材料部分-设备嵌入式基板-术语/可靠性/设计指导（Part14:DeviceEmbeddedSubstrate-Terminology/Reliability/DesignGuide）。

这个标准主要是为电子设备嵌入式基板设计人员提供了一些有关术语、可靠性和设计指导的详细说明。具体包括以下几个方面：

*术语定义：该部分详细介绍了有关设备嵌入式基板的术语和定义，例如板材、嵌入件、热通道、冷却片、接口等。

*可靠性考虑：这部分讨论了设备嵌入式基板的可靠性设计，包括如何考虑温度、湿度、振动、腐蚀等因素对基板的影响，以及如何采取相应的措施来提高基板的可靠性。

*设计指导：根据实际应用需求，提供了关于设备嵌入式基板设计的建议和指导，包括材料选择、结构设计、散热设计等方面。

该标准还对设备嵌入式基板的制造工艺、质量控制等方面进行了规定和要求。

IECPAS62326-14:2010标准是针对电子设备嵌入式基板设计、制造和可靠性方面的综合性标准，对于相关企业和机构来说具有重要的参考价值。