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数据中心常见端口类型及故障处理

从上世纪90年代开始，以太网和各种网络应用蓬勃发展，人们对带宽的需求也

日益强烈。从最早的10M/100M以太网，到后来普遍使用的千兆以太网，网络设

备的接口类型、传输介质、数据编码技术等也在随之变化和发展。针对当今数据

中心建设过程中，服务器虚拟化、云计算等技术对高带宽、高性能的需求，10G

（万兆）以太网也已成为主流技术，广泛用于数据中心内部互联。

为了应对更高的带宽需求，IEEE802.3ba工作小组从2008年1月就开始开发支

持40G/100G的新的以太网标准。至2010年6月，该标准已获得正式批准。在可

以预见的不久的将来，40G/100G以太网技术将成为数据中心汇聚到核心互联的

主要技术。

数据中心设备的接口可分为光接口和电接口两类。电接口一般用于接口速率要求

较低，传输距离较近的情况，例如数据中心接入层；而光接口一般用户高带宽远

距离传输。电接口连接的是5类非屏蔽双绞线（俗称RJ45接口），传输的电信

号；光接口连接的是光纤，传输的是光信号。

提到光口就不得不介绍一下光模块。广义的光模块（Opticalmodule）包括光接

受模块、光发送模块、光收发一体模块、光转发模块等。Transponder(光转发器)

除了具有光电变换功能外，还集成了很多的信号处理功能，如：MUX/DEMUX、CDR、

功能控制、性能量采集及监控等功能。常见的Transponder有：200/300pinMSA，

XENPAK，以及X2/XPAK等。

而我们常说的通常意义的光模块实际上是Transceiver(光收发一体模块)，它的

主要功能是实现光电/电光变换，常见的光模块有：SFF、SFP、SFP+、GBIC、XFP

等。下面将介绍一下几种常见的光模块类型。

SFF：SFF是SmallForm.Factor的简称，英特尔将其称为小封装技术。SFF光

模块是最早期光模块产品，主要业务速率在2.5Gbps及以下，其电接口有两种规

格：10pin和20pin，两种版本的主要数据信号接口是一致的。20pin版本的模

块提供额外的管脚用于数据信号之外的时钟信号恢复，激光器监视和告警监视功

能。SFF的尺寸要比SFP小，并且是以插针的形式焊接到主板上的。

SFP：SFP是SmallForm-factorPluggables的简称，即小封装可插拔光模块。

SFP可以看成是SFF的可插拔版本，它的电接口是20pin金手指，数据信号接口

与SFF模块基本相同。SFP模块还提供I2C控制接口，兼容SFP-8472标准的光

接口诊断。SFF和SFP都不包含SerDes部分，只提供一个串行的数据接口，将

CDR和电色散补偿放在了模块外面，从而使小尺寸、小功耗称为可能。由于受散

热限制，SFF/SFP只能用于2.5Gbps及以下速率的超短距离、短距离和中距离应

用。

GBIC：GBIC是GigabitInterfaceConverter的缩写，即千兆接口转换器，是

将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC个头比较大，差不多是SFP体

积的两倍，是通过插针焊接在PCB板上使用。目前基本上被SFP取代。SFP模块

在功能上与GBIC基本一致，也被有些交换机厂商称为小型化GBIC（Mini-GBIC）。

XFP：XFP是10GigabitSmallForm.FactorPluggable的简称，即10G小封

装可插拔光模块，电接口是30pin金手指。不同业务类型的模块可支持

OC192/SMT-649.95Gbps，10GigabitFC10.5Gbps，G.70910.7Gbps，10Gigabit

Ethernet10.3Gbps。主要用于需要小型化及低成本10G解决方案。同SFF/SFP

一样，XFP为了减小体积，将SerDes部分放在了光模块外部，XFP光收发器有一

个串行10Gbps电接口，称为XFI，这个接口是用来连接外部SerDes器件的。XFP

是在XENPA